인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO, AI 붐으로 인한 심각한 반도체 공급 병목 현상을 경고
1. 메모리 및 CPU 공급 부족 심화
메모리 가격 폭등: 메모리 공급 부족 현상이 본격화되면서 관련 프로젝트가 지연되고 있으며, 가격은 이미 5~7배 치솟았습니다.
CPU 수요: 인텔의 핵심 프로세서(CPU) 수요가 급증하고 있으나, 현재 고객 수요의 약 50%만 충족하고 있는 상황입니다. AI가 추론 중심으로 전환되면서 GPU를 조율하는 CPU의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
추가 가격 인상: 인텔은 오는 10월 5일에 PC 프로세서 가격을 약 10% 인상할 준비를 하고 있습니다. 이는 2025년 말 이후 세 번째 가격 인상이 될 전망입니다.
2. 전력·냉각 제약 및 첨단 패키징(EMIB)
냉각 기술 투자: 전력 가용성과 냉각이 반도체 산업의 다음 주요 제약 요인으로 떠오르면서, 인텔은 공랭식을 넘어 액체 및 미세유체(microfluidic) 냉각 기술에 투자하고 있습니다.
기판(Substrate) 병목과 선급금: 첨단 패키징이 업계의 핵심 과제로 꼽히는 가운데, 일본과 대만의 4개 주요 공급사가 시장을 지배하고 있어 공급이 매우 타이트합니다. 인텔은 이들의 관심을 끌기 위해 선급금을 지불하고 있습니다.
이비덴 투자 및 수율 개선: 일본의 이비덴은 구글, 아마존, 인텔 등의 선급금 지원을 바탕으로 약 2조 원 규모의 EMIB-T 기판 전용 양산 라인을 구축 중입니다. EMIB 기판 수율은 2분기 20~25%에서 최근 약 45%로 개선되었으며, 9월 말 50%, 내년 1월에는 55%에 달할 것으로 예상됩니다.
3. 파운드리 로드맵
18A 및 14A 공정: 18A 공정은 이미 양산에 돌입했으며 수율이 연간 약 7%씩 향상되고 있습니다. 차세대 14A 공정은 2027년 1분기에 생산을 시작할 예정입니다.