화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon)을 비롯한 중국의 주요 AI 칩 제조사들이 고대역폭 메모리(HBM)의 심각한 품귀 현상과 비용 급등으로 인해 현재 및 차세대 AI 프로세서 가격을 대폭 인상했습니다.
화웨이 '어센드 950DT': 차세대 AI 가속기 카드인 어센드 950DT(2026년 4분기 출시 예정)의 예상 가격을 25만 위안(약 3만 7,255달러) 이상으로 상향 조정했습니다. 이는 불과 두 달 전 제시된 견적보다 20%~50% 높은 수준입니다.
구형 칩 가격 동반 상승: 화웨이의 구형 칩인 어센드 950PR은 연초 약 6만 위안에서 8만 위안 이상으로 약 30% 올랐으며, 어센드 910C 보드 역시 기존 약 9만 위안에서 11만 위안 이상으로 상승했습니다.
캠브리콘 및 기타 경쟁사: 캠브리콘 역시 차세대 칩으로 가칭된 '690'의 가격을 20%~30% 인상했으며, 메타엑스(MetaX)와 일루바타르 코어엑스(Iluvatar CoreX) 등의 경쟁사들도 비슷한 수준으로 가격을 올렸습니다.
가격 인상의 배경 (HBM 수급난): 미국이 2024년 12월 일부 첨단 HBM 제품의 대중국 수출을 엄격히 통제한 이후, 중국 제조사들은 훨씬 비싼 비용을 지불하며 암시장 경로를 통해 HBM을 조달하고 있습니다. 메모리가 AI 가속기 원가에서 큰 비중을 차지하는 만큼, 이러한 비용 압박이 완제품 가격 인상으로 직결되고 있습니다.
바이트댄스 등 수요처 영향: 틱톡의 모회사인 바이트댄스는 컴퓨팅 제약이 심화됨에 따라 일루바타르 코어엑스로부터 올해 GPU 공급량을 10만 대 규모로 두 배 늘렸으며, 내부용으로 배정되었던 물량까지 돌려받아 부족한 공급을 맞추고 있습니다.