AI 컴퓨팅 수요 폭발…TSMC, 웨이퍼 팹 20곳 건설해도 부족

허우융칭 “이런 수요 증가 속도는 30년 만에 처음”

전례 없는 AI 수요 폭증

20개 팹 동시 증설에도 역부족: TSMC는 현재 대만 13곳, 해외 5~6곳 등 총 20개의 웨이퍼 팹을 건설 중이나, 생산능력을 배로 늘려도 폭증하는 AI 수요를 맞추지 못하고 있습니다.

30년 만에 처음 보는 상향 속도: 작년 말 예상한 신규 수요 증가폭은 약 1배 수준이었으나, 1분기 1.25배, 7월 1.9배로 급격히 상향 조정되었습니다. 반년 만에 전망치가 두 배 가까이 뛴 것은 지난 30년간 전례가 없는 속도입니다.

공급망 확장과 현실적 병목 현상
장비와 인력 부족: 단순 팹 증설을 넘어 장비 수급 지연과 극심한 건설 현장 인력난이 최대 걸림돌로 부각되고 있습니다.

인프라 전반의 부담: 전력 공급, 첨단 패키징, 클린룸, 특수가스 등 반도체 제조를 둘러싼 주변 인프라와 공급망 생태계가 수요 속도를 따라잡아야 하는 과제를 안고 있습니다.

산업 패러다임 전환과 AI를 통한 해결
전문 분업에서 시스템 통합으로: 과거처럼 공정 미세화와 세부 분업만으로는 AI 성능 한계를 극복할 수 없으며, 첨단 패키징과 시스템 단위의 통합 설계·협력이 핵심 경쟁력으로 자리 잡았습니다.

제조 효율 개선에 AI 도입: TSMC는 인력 부족과 생산 병목을 해소하기 위해 제조 공정 전반에 자체 AI 툴을 적용 중이며, 동일한 자원으로 웨이퍼 산출량을 극대화하는 성과를 내고 있습니다.