4,000W 고발열 한계: 트랜지스터 집적도와 연산량이 급증함에 따라 향후 단일 칩 소비전력이 4,000W를 돌파할 것으로 예상됩니다. 기존 수랭식 콜드 플레이트(Cold plate)로는 감당이 어려워 차세대 냉각 기술 도입이 필수가 되었습니다.
엔비디아 차세대 플랫폼 도입: 엔비디아는 차세대 ‘파인만(Feynman)’ 플랫폼에 마이크로채널 기술 도입을 검토 중이며, TSMC 역시 최대 고객사의 로드맵에 발맞춰 관련 기술 개발에 본격 착수했습니다.
마이크로채널 기술 특징 및 시장 가치
높은 수익성: 마이크로채널 모듈 및 부품 단가는 기존 수랭판 대비 3~5배에 달하며, 진입장벽이 높아 제조사의 마진율을 크게 끌어올릴 핵심 격전지로 꼽힙니다.
방열 원리: 마이크로미터(수력직경 약 1~10µm) 단위의 미세 통로로 유체를 순환시키는 방식입니다. 단위 부피당 열교환 표면적(비표면적)이 극대화되고 유체 경계층이 극히 얇아져 대류 열전달 계수가 대폭 상승하며, 초소형 공간에서도 극도로 높은 밀도의 열을 빠르게 배출할 수 있습니다.
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