엔비디아, 미디어텍 전환사채(CB)에 35억 달러(약 4.7조 원) 투자
엔비디아(NVIDIA)와 미디어텍(MediaTek)은 AI 인프라, 로컬 AI 컴퓨팅, 전장(오토모티브)을 아우르는 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 기존의 전략적 파트너십을 대폭 확대한다고 발표했습니다.
주요 발표 핵심
엔비디아, 미디어텍 전환사채(CB)에 35억 달러(약 4.7조 원) 투자
미디어텍, 신규 '엔비디아 NVLink Fusion™' 플랫폼 도입: 고객 맞춤형 XPU를 엔비디아 NVLink 기반 랙 스케일(Rack-Scale) AI 팩토리에 손쉽게 통합할 수 있도록 지원.
양사 기술 결합: 엔비디아의 가속 컴퓨팅·AI·그래픽·소프트웨어 플랫폼과 미디어텍의 커스텀 실리콘·고효율 SoC 설계·첨단 패키징 및 인터커넥트 역량을 융합.
3대 주요 협력 분야
1. AI 인프라 (클라우드 AI 팩토리 & 커스텀 가속기)
NVLink Fusion 플랫폼 도입: 하이퍼스케일러, 클라우드 서비스 제공업체(CSP), AI 모델 개발자가 맞춤형 XPU(가속기)를 개발해 엔비디아 랙 스케일 AI 인프라에 통합할 수 있는 사전 검증된 개발 기반 제공.
핵심 기술 탑재:
NVLink Fusion 칩렛: 광학(Photonics) 또는 전기 인터커넥트를 통해 XPU를 NVLink 스케일업 패브릭에 연결.
NVLink-C2C: XPU와 엔비디아 Rosa CPU 및 호환 프로세서 간 초고대역폭·고효율 연결 지원.
NVHBM: 연산 영역을 극대화하면서 대역폭과 에너지 효율을 높이는 커스텀 메모리 통합.
개발 복잡성 감소: 고객은 인프라 네트워킹 및 패키징의 복잡한 엔지니어링을 엔비디아·미디어텍에 맡기고 자체 차별화된 연산 설계에만 집중 가능(엔비디아 MGX™ 아키텍처 활용).
2. 로컬 AI 컴퓨팅 (차세대 AI PC 및 워크스테이션)
RTX Spark™ 및 DGX Spark™ 다세대 협력: 엔비디아 GPU와 미디어텍 고효율 SoC를 통합한 칩 개발 지속.
일반 소비자용 AI PC부터 개발자용 AI 슈퍼컴퓨터, 기업용 워크스테이션까지 지원.
(기존 GB10 Grace Blackwell 슈퍼칩 기반 DGX Spark 협력에서 차세대 AI PC용 RTX Spark로 협력 범위 확장).
3. 오토모티브 (피지컬 AI 및 소프트웨어 정의 차량, SDV)
차세대 지능형 차량 플랫폼: 미디어텍의 오토모티브 SoC 설계 역량과 엔비디아의 AI·가속 컴퓨팅·소프트웨어를 결합.
디멘시티 오토(Dimensity Auto) 플랫폼에 엔비디아 AI 및 RTX™ 그래픽 기술을 통합해 지능형 차량 콕핏을 제공하며, NVIDIA DRIVE AGX™와 연계 구동 지원.
양사 경영진 코멘트
젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 CEO:
"AI는 세계 최대 규모의 AI 팩토리부터 PC, 자동차에 이르기까지 모든 컴퓨팅 플랫폼을 변화시키고 있습니다. 미디어텍은 SoC 설계와 전력 효율성에서 뛰어난 전문성을 갖춘 세계 최고의 반도체 기업 중 하나입니다. 양사는 엔비디아의 가속 컴퓨팅을 새로운 시장으로 확장하고 고객이 대규모 차별화된 AI 시스템을 구축할 수 있도록 도울 것입니다."
릭 차이(Rick Tsai) 미디어텍 부회장 겸 CEO:
"엔비디아의 투자는 클라우드 AI 인프라, 로컬 AI 컴퓨팅, 피지컬 AI 시대의 오토모티브를 아우르는 양사의 협력을 더욱 강화합니다. 엔비디아의 가속 컴퓨팅·AI 소프트웨어 리더십과 미디어텍의 엣지-투-클라우드 기술 및 커스텀 실리콘 역량을 결합해 고객의 혁신을 가속화하겠습니다."