1. 패러다임의 변화: AI 고속 인터커넥트의 적용 범위가 '스위치'에서 '메모리(HBM)' 영역으로 본격 확장되고 있습니다.
해결 과제: AI 서버 설계의 초점이 단순히 "칩의 연산 속도를 높이는 것"에서 "데이터 전송 병목 현상을 해결하는 것"으로 이동하고 있습니다.
기술 방향: 400G·800G에서 1.6T·3.2T 시대로 진입함에 따라 구리선(동선)의 발열·전력 한계를 극복하기 위해 광 중심 전환및 CPO 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다.
2. 세부 내용
① AI 아키텍처의 전환 (연산 성능 → 데이터 전송 병목 해결)
대규모 GPU 병렬 연산으로 대역폭과 메모리 수요가 급증하고 있습니다.
기존 구리선(동선)은 고주파·대용량 데이터 전송 시 전력 소모, 발열, 지연시간(레이턴시) 문제가 심화되어, 광 기반 연결로 전환하는 흐름이 가속화되고 있습니다.
② 메모리(HBM)로 확장되는 광 인터커넥트
광 인터커넥트의 적용 범위가 기존 'GPU-스위치(Switch)' 연결을 넘어 '프로세서-메모리(HBM)' 간 연결로 확대 논의되고 있습니다.
이를 통해 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동 과정에서 발생하는 대역폭 병목과 전력 소모를 대폭 줄일 수 있습니다.
③ SK하이닉스의 CPO 로드맵 발표
SK하이닉스는 글로벌 연구팀과 함께 CPO 기술 로드맵 연구 결과를 국제 학술지 《네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)》에 게재했습니다.
HBM 자체의 대역폭 향상뿐만 아니라 랙(Rack) 및 포드(Pod) 레벨의 광 인터커넥트로 개발 방향을 확장했으며, 광 링크를 통해 메모리와 프로세서를 연결하는 '광 중심 공동 설계 아키텍처'를 제시했습니다.
④ 상용화 과제 및 단계별 전망
단기 전망: HBM에 광학 기술을 직접 결합하는 것은 3D 패키징, 소재 계면, 방열, 광·전기·기계 통합 등의 과제가 남아 있어, 단기적으로는 플러그형(Pluggable) 광 모듈과 CPO 스위치가 주력 양산 경로가 될 전망입니다.
중장기 전망: 전송 규격이 1.6T에서 3.2T로 고도화됨에 따라 단순 칩 연산 성능 경쟁에서 ‘메모리 + 광 인터커넥트 + 첨단 패키징’의 시스템 레벨 통합 경쟁으로 진화할 것입니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260830700051-439901