대만 최대 반도체 연례 행사인 SEMICON Taiwan 2026이 9월 2일 역대 최대 규모로 개막합니다. 생성형 AI와 차세대 데이터센터 구축 붐에 힘입어 구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 및 클라우드 서비스 기업(CSP)이 대거 결집하며 전통 제조·패키징 중심에서 전방위 수직 통합 플랫폼으로 진화했습니다.
전시 규모 및 주요 특징
역대 최대 규모: 65개국 1,300개 이상 기업 참가, 4,300개 부스 운영, 10만 명 이상의 전문 인력 참관 예정.
국가관 대폭 확대: 전년 대비 250% 증가한 18개국 220개 부스 운영(독일·영국·프랑스·일본·한국 및 프렌드쇼어링 추세를 반영한 멕시코 치와와주 등).
스타트업 생태계 강화: 첨단 공정, AI 연산, 실리콘 포토닉스, 양자 분야 등 16개 유망 스타트업 참여 및 '칩 스타트업 무대', '벤처캐피털 데이' 첫 운영.
빅테크(CSP) 중심의 공급망 수직 통합
주도권의 질적 변화: TSMC, ASE 등 파운드리·OSAT 중심에서 구글, MS, 엔비디아, AMD, 미디어텍, 폭스콘 등 전방 고객사 및 CSP가 아키텍처 규격과 연산 수요를 주도하는 구조로 전환.
구글 기술 총괄 기조연설: 구글 AI 및 인프라 수석 부사장 아민 바흐닷(Amin Vahdat)이 아시아 최초로 기조연설을 맡아 맞춤형 칩, 데이터센터, 고속 네트워크 로드맵 제시.
컴퓨텍스(COMPUTEX)와의 경계 융합: CSP가 발열·전력·인터커넥트 해결을 위해 상류 설계 및 패키징에 깊숙이 개입하면서, B2B 반도체 전시회가 시스템 레벨의 수직 통합 플랫폼으로 확장.
6대 핵심 기술 테마
1. AI 반도체 및 첨단 패키징: 3D IC, CoWoS, FOPLP(패널 레벨 패키징) 기술 및 이종 집적 상용화를 위한 '칩렛(Chiplet) 전용 구역' 신설.
2. 실리콘 포토닉스(SiPh) 및 CPO: TSMC 양산 일정에 맞춰 데이터센터 대역폭 병목과 전력 소모 한계를 극복할 CPO(공동 패키징 광학) 기술 조명.
3. 양자 기술: '양자 기술 특구' 첫 개설. 대만 중앙연구원의 8인치 초전도 양자 칩 공정 플랫폼 및 칭화대의 실리콘 스핀·초전도 큐비트 하드웨어 전시.
4. 스마트 웨이퍼 제조: AI 디지털 트윈, 휴머노이드 로봇, 지능형 스케줄링 시스템을 결합한 차세대 스마트 팹 솔루션 제시.
5. 화합물 반도체 및 그린 제조: 전기차·6G용 SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨) 고주파·고전압 기술, 팹 수자원 순환 및 탄소 저감 기술.
6. 피지컬 AI(Physical AI) 및 엣지 응용: 위성 항법 연계 AI 드론, 로봇 시각 솔루션(AI의 눈) 등 엣지 컴퓨팅의 산업별 실전 적용 사례 공개.
https://www.ctee.com.tw/news/20260829700317-430501