CXMT가 2026년부터 HBM 시장에 진입하지만, 적은 생산능력(20~40K wpm)과 낮은 초기 수율(40~50%)로 인해 실제 글로벌 HBM 공급에 기여하는 비중은 4% 안팎
전체 DRAM 쇼티지(Shortage) 심화: HBM 제조 시 다이 페널티(Die penalty) 및 공정 난이도로 인해 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼가 소모됩니다. HBM 생산 비중이 확대될수록 범용 DRAM 공급 여력이 축소되어, 2026~2027년 전체 DRAM 시장의 공급 부족(-17%, -15%)이 심화되는 구조