CEO: 직전 어닝콜 이후 최대 고객의 주문이 매우 크게 증가했으며, 수주잔고와 주문 속도 모두 크게 뛰었다
이를 근거로 FY2028 $40 earnings power 신규 가이던스 제시
이 수치가 현재 셀사이드 애널리스트들의 전망보다 상당히 높은 수준
1. 실적 가이던스 및 OCS 성장 동력
FY2028 이익창출력(Earnings Power) $40 제시: 최대 고객사의 주문 급증으로 수주잔고와 주문 속도가 가파르게 증가했으며, 이는 월가 컨센서스를 크게 웃도는 수치입니다.
OCS 마진 견인: OCS의 높은 수익성이 FY2028 가이던스 상향을 주도하고 있습니다. 기존에 제시했던 TAM($8B)은 실제 수요 대비 크게 과소평가(significantly undercalled)되었으며, 2027년 3월 OFC에서 상향된 TAM이 공개될 예정입니다.
OCS 신규 활용처: 데이터센터 전력 및 신호 손실 개선뿐만 아니라, 랙 내부에 배치해 오류가 발생한 GPU를 우회하거나 부하를 재배치하는 용도로 고객 기반이 확장되고 있습니다.
2. 차세대 광 인터커넥트 (NPO · CPO · ELS)
NPO 도입 시점 단축: 당초 예상(2028년 말~2029년 초)보다 1년 앞당겨진 2027년 말~2028년 초로 가속화되었습니다. 엔비디아 대항마 진영에서 랙 내부 광 연결 채택을 서두르는 추세입니다.
순증(Additive) 수요: CPO와 NPO는 기존 광 수요를 대체하는 것이 아니라 Scale-up 영역에서 순수하게 추가되는 신규 수요입니다.
고수익 ELS(외부 광원) 사업: 레이저를 분리하는 ELS 아키텍처가 확산되면서, 부품 단위뿐 아니라 ELS 완제품 공급 요구가 늘고 있어 자체 고출력 레이저 기반의 고마진 확보가 가능합니다.
3. 구리의 한계와 광(Optics) 전환 가속
구리에서 광으로의 전환: 800G(도달 거리 약 10m) 대비 1.6T에서는 구리의 전송 한계가 2~3m로 급감함에 따라 광 연결이 필수화되고 있습니다.
적용 영역 확대: 데이터센터 간 연결을 넘어 랙 내부, 서버 백플레인, 그리고 GPU와GPU 및 GPU와HBM 간 트레이 내부 연결로 광 전환이 논의되고 있습니다.
200G EML 시장 지배력: 100G에서 200G EML로 전환 시 ASP가 약 2배 상승합니다. 시장 공급은 루멘텀과 브로드컴의 과점 구조이며, 3.2T에서는 실리콘 포토닉스의 한계로 EML 채택 비중과 절대량이 다시 동반 성장할 것으로 전망됩니다.
4. 생산 능력(Capa) 및 병목 요인
Greensboro 팹과 엔비디아 파트너십: 2026년 초 인수한 팹은 2년 준비를 거쳐 2028년 초 본격 가동됩니다. 엔비디아와 수십억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결했으며, NPO/CPO 고객 수요만으로도 전체 캐파를 소진할 가능성이 큽니다.
단기 최대 병목은 '시간(Time)': 장비 반입과 제품/고객사 인증에 최소 1년 이상 소요되는 점이 공급 확대의 주된 제약입니다.
기판(Substrate) 공급 수급: 일본 공급사 및 AXTI와의 계약에도 불구하고 가파른 수요 증가로 인해 기판 조달은 여전히 타이트합니다.
5. Cloud Light 및 향후 관전 포인트
1.6T 모듈 턴어라운드: 품질 정상화 이후 분기 매출 $200M 이상으로 반등했으며, 1.6T 제품을 주요 경쟁사보다 빠르게 출시했습니다. 2027년 핵심 과제는 제조 구조 개선을 통한 마진율 정상화입니다.
향후 12~18개월 핵심 지표: 트레이 내부에서 GPU와 메모리 사이를 연결하는 Scale-in 영역으로의 광 침투 여부가 핵심입니다.
2031년 전망: NPO, CPO, OCS 전반의 기술이 데이터센터 전반에 대규모로 채택되는 사이클에 진입할 것으로 예상됩니다.
https://x.com/DrNHJ/status/2093184821854105609?s=20