트렌드포스의 최신 메모리 산업 연구에 따르면, 글로벌 주요 클라우드 서비스 공급자(CSP)들의 AI 인프라 구축 가속화로 인해 설비투자(Capex)가 2026년 전년 대비 98% 증가하고, 2027년에는 50% 추가 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 가파른 성장의 주된 원인은 메모리 계약 가격의 급등과 강력한 구매 수요 증가에 기인합니다.
트렌드포스는 DRAM과 낸드 플래시(NAND Flash)가 CSP 설비투자에서 차지하는 비중의 합이 2026년 47%에서 2027년 68%까지 확대될 것으로 내다봤습니다.
트렌드포스는 2025년 하반기부터 메모리 계약 가격이 크게 오르면서 CSP 설비투자 내 메모리 비중이 대폭 증가했다고 밝혔습니다. CSP의 핵심 구매 품목인 서버용 DRAM의 경우, 2025년 하반기 계약 가격이 누적 약 64% 상승했으며 2026년에는 약 270% 추가 상승할 것으로 전망됩니다. 낸드 플래시 계약 가격 또한 유사한 흐름을 보여, 엔터프라이즈용 SSD 가격은 2025년 하반기 누적 약 35% 상승한 데 이어 2026년에는 누적 상승률이 235%에 달할 것으로 예상됩니다.
2026년 2분기부터 체결된 일부 장기공급계약(LTA)에 가격 상한선(Price Ceiling)이 설정되어 상승 폭이 일부 제한되긴 했으나, 2027년 HBM 계약 가격이 70~140% 추가 상승할 가능성을 고려할 때 메모리 계약 가격은 전반적으로 높은 수준을 유지하며 CSP 설비투자 비중을 끌어올리는 핵심 요인으로 계속 작용할 전망입니다.
가격 상승 외에도 CSP의 메모리 비트(Bit) 수요가 급증함에 따라, 메모리 제조사들은 한정된 공급량을 서버 관련 응용처에 집중 투입하고 있습니다. 트렌드포스는 2026년 HBM과 RDIMM의 합산 비중이 전체 DRAM 공급 비트의 51%를 차지할 것으로 추정했습니다.
2027년에는 미세공정 전환 및 하반기 일부 신규 팹(Fab) 양산에 힘입어 서버용 DRAM과 HBM 공급 비트 성장률이 27%에 달할 것으로 예상됩니다.
트렌드포스는 메모리 계약 가격 상승, 뚜렷한 HBM 가격 상승세, 비트 공급 증가로 인해 2027년 CSP 설비투자 내 메모리 비중이 68%까지 상승하면서 AI 산업 생태계에 두 가지 주요 영향을 미칠 것이라고 분석했습니다.
완제품 가격 인상 및 설비투자 추가 확대: 높은 메모리 비용은 엔비디아(NVIDIA) 등 서버 및 AI 칩 제조업체에 제품 가격 인상의 타당한 명분을 제공하며, CSP 고객사는 필요한 AI 칩 물량을 확보하기 위해 설비투자를 추가로 상향 조정할 수 있습니다.
메모리 아키텍처 재설계: CSP는 고비용 및 공급 부족에 대응하고 AI 칩·서버 출하 목표를 달성하기 위해 메모리 탑재 용량을 낮추는 등 AI 시스템 메모리 아키텍처를 보다 적극적으로 수정할 수 있습니다.
메모리 아키텍처 조정 방안에는 RDIMM 규격 변경, 향후 AI 칩의 HBM 탑재 사양 조정, 모델 아키텍처를 칩에 고정화(하드와이어링)하는 AI ASIC 도입 시도 등이 포함됩니다.
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