Hot Chips - DRAM 공급 부족의 3가지 주요 원인

1. 예상치를 상회하는 AI 투자·지출

2. 막대한 웨이퍼 용량을 소모하는 대역폭 요구량

• HBM은 DDR 대비 약 3배의 다이(Die) 면적을 차지

3. 10년 넘게 정체된 DRAM 웨이퍼 생산 용량

• 신규 생산 설비 증설(Capacity 확장)에 2년 이상 소요