23일~25일: Hot Chips 2026
-23일: Memory Technology Tutorial (한국시간 24일)
마이크론 AI향 메모리 아키텍처 진화
삼성전자 HBM Base Die — 첨단 로직 공정을 활용한 HBM의 진화
SK하이닉스 HBM 어드밴스드 패키징
-24일: CPU와 GPU
CPU: IBM Z 차세대, Intel Wildcat Lake(Core 3), NVIDIA Vera CPU, Arm "AGI" 칩렛 서버 SoC
GPU: NVIDIA Rubin GPU(메인 이벤트, 한국시간 25일 오전 9시경), AMD MI400
-25일: 메모리·네트워킹·하이퍼스케일러 ASIC
메모리 본세션: 삼성 LPDDR5X-PIM
네트워킹: Broadcom Thor Ultra , NVIDIA BlueField-4, Spectrum-X
ASIC: Meta MTIA, NVIDIA LPU, Cerebras 랙스케일, Microsoft MAIA-200, 구글 8세대 TPU, OpenAI Chips
23일~26일: Small Satellite Conference 2026
24일: 우주개발청(SDA) 청장 기조연설 (한국시간: 25일 새벽 1시)
25일: 미국 8월 CB 소비자신뢰지수, SMTC 실적(장후)
26일: 미국 7월 PCE, 2분기 GDP, 엔비디아, 세일즈포스, CRWD, OKTA, SNPS, NTNX 실적(장후) Deutsche Bank 2026 Technology Conference(~27일: 루멘텀, 인텔, 서비스나우, Navitas)
27일: 연준 잭슨홀 미팅(~29일) (금융혁신: 결제 및 정책에 대한 시사점), 한국은행 금리결정, 마벨, IREN, ADSK, ULTA, AFRM, WDAY, RBRK, ESTC, GAP 실적(장후)
28일: 케빈 워시 연준의장 기조연설, 미국 8월 소비자심리지수, 기대인플레이션