삼성전자가 TSMC의 검증을 통과한 폼팩터·MPI 장비로 광집적회로(PIC) 웨이퍼를 테스트 중이며, 2026년 말까지 자체 평가를 마치는 것이 목표라는 보도. 기존 imec 등에 맡기던 검증을 내부에서 수행하기 시작한 것.
2027년 실리콘 포토닉스 파운드리 서비스 개시와 광엔진 테스트를 계획하고 있음. 장기적으로는 광엔진·로직·HBM을 하나의 패키지에 통합하고, CPO 적용 범위를 네트워크 스위치에서 GPU·CPU로 넓힌다는 구상.
출처: TrendForce