대만 언론은 TSMC AI·HPC 사업개발 책임자인 April Li의 발언을 인용해 이같이 보도했다.
TSMC는 앞으로 매년 30~ 40GW 규모의 AI 데이터센터가 새로 건설될 것으로 추정하고 있다. 이는 과거 전체 데이터센터가 연간 5~6GW 규모로 건설됐던 것과 비교하면 엄청난 증가다.
이러한 수요 증가 속도를 따라잡으려면 새로운 기술 발전이 필수적이다. TSMC는 2029년 A12 공정의 양산을 목표로 하고 있으며, 2028년에는 레티클 크기의 14배에 달하는 초대형 CoWoS 패키징 기술을 구현할 계획이다.
또한 2030년이 되면 단 하나의 AI 칩 패키지 안에 1조 개가 넘는 트랜지스터가 집적될 것