工商時報 2026.08.28 / 중국 궈신증권(國信證券)
핵심
• AI 캐펙스는 2026년 고성장 실현, 2027년은 증가율 둔화돼도 절대금액은 계속 증가
• HBM·엔터프라이즈 SSD 수급 긴장 → 2027년 말까지, 2028년 점차 수렴
• 2000년 이후 여섯 번의 사이클과 달리 이번엔 AI 신규수요 + 공급출清·기술업그레이드 + 단위가치 상승 3박자.
• 수요 구조: "AI 연산력 주도, 기업 수요 지지, 소비자 전자 하방 지지"
HBM이 일반 DRAM을 밀어내는 속도
전체 DRAM 웨이퍼 투입 중 HBM 비중
2025년 말 18% → 2026년 말 22% → 2027년 말 30%
HBM은 웨이퍼 소모가 DDR5의 약 3배. 선단 패키징 장비·수율 제약까지 겹쳐 신규 캐파는 HBM과 고급 DDR5 우선 배정
가격 (전분기 대비, 추정치)
• 일반 DRAM 계약가 — 1Q +90~95% → 2Q +58~63% → 3Q +13~18%
• 엔터프라이즈 SSD 3Q +25~30%
• 서버 DDR5 3Q +10~20%
• HBM은 쿼터제·장기계약 공급이라 가격이 일반 현물시장과 점차 디커플링
엔터프라이즈 SSD
트렌드포스 집계 2026년 1분기 글로벌 상위 5대 브랜드 합산 매출 184.6억 달러, 전분기 대비 +86.1%로 사상 최고. 해당 분기 계약가 +약 80%
DDR4 — 퇴출형 가격상승
삼성·SK하이닉스·마이크론이 캐파를 DDR5·HBM으로 이전. 그런데 서버·산업제어·네트워크 수요는 잔존. 공급 감소가 수요 위축보다 빨라서 DDR4 3분기 상승세가 DDR5보다 강할 수도
https://www.ctee.com.tw/news/20260828700186-430501