골드만
🏢 개요
비커버리지 한국 기업 20곳의 2분기 실적 리드어크로스 + 14개사 미팅 결과. 4개 섹터(전공정 장비, 기판/CCL, 칩테스팅, HBM) 전반에서 메모리 커버리지에 긍정적 신호 확인.
⚙️ 전공정 장비: 백로그 급증, 하반기 개선 기대
9개장비사(주성·원익IPS·이오테크닉스·PSK·HPSP·유진테크·TES·KC텍·세메스) 대체로 견조한 2분기 + 2분기 중 수주잔고 급증. 모든 업체가 고객의 납기 앞당기기(pull-in) 요청을 받는 중 — DRAM/HBM 팹 일정이 앞당겨지고 NAND 기술 전환 투자가 가속된 영향.
올해 매출 가이던스 +25~40% YoY. 한국 WFE 수입액 2분기 +73%, 7월 +97% YoY로 강세 지속(반면 대중국 WFE 수출은 중국 국산화로 7월 YTD -20%).
고객 지출은 DRAM 중심이나 NAND 기술 전환 투자도 지속 전망.
장비 가격 인상은 아직 없으나 일부는 가격 정상화 논의 검토 중.
GS는 삼성/하이닉스 capex 올해 +59%/+75% 성장 전망에도 DRAM 수급 2026E -5.0% → 2027E -5.9%, NAND -4.4% → -4.6%로 공급 부족 지속 예상.
메모리 WFE capex는 2026/27/28년 +47%/+47%/+38% 전망.
팹 진척률(2분기 말): 하이닉스 용인 1기 61%, 삼성 P5 27%, P4 PH4 57%, P4 PH2 23%. 이오테크닉스는 파운드리 고객의 2.5D 패키징 OSAT 아웃소싱으로 OSAT 수주 호조 + PCB 장비 공급 극도 타이트로 강한 수주.
📐 기판/CCL: 3자릿수 백로그 성장, 공급 부족 수년 지속
6개사(두산BG·이수페타시스별도·대덕전자·심텍·한국써키트·TLB) 강한 성장 지속 — 추적 기판업체 전원 수주잔고 세 자릿수 YoY 성장. 공급 타이트 + 원자재 상승으로 3~6월 다수 업체 가격 인상, 추가 인상도 계획.
올해 매출 +40~50% YoY 가이던스. ABF 기판 공급 부족은 2026년 -8% → 2027/28년 -34%/-51%로 확대 전망.
T-글라스 등 원자재 타이트로 리드타임 연장(아직 실적 리스크 수준은 아님). AI 가속기·800G 스위치·차량·메모리(GDDR7, SSD 컨트롤러)·광모듈 수요 강세.
심텍은 SOCAMM 수요가 예상보다 빨라 연초 대비 관련 매출 가이던스 50% 이상 상향 — GS는 SOCAMM 수요 올해 +420% YoY, 글로벌 DRAM 수요의 7% 도달 전망. 삼성전기 기판 매출 올해 +51%, OPM 6% → 16%로 +10%pt 개선 전망.
🔌 칩테스팅: 서버 CPU·HBM 소켓 수요 강세
ISC: 매출 +41%, OP +55% YoY — AI 매출 +71%, AI 비중 67% → 81%. 캐파 타이트로 고객들이 웃돈을 제시하며 라인 확보 + LTA 요청. 2029년까지 캐파 2.5배 증설 계획. 올해 매출 3,100억(OPM 미드 30%대) → 내년 4,400억 → 후년 5,000억 가이던스.
리노공업: 매출 +27%, OP +38% — 스마트폰 소켓 성수기 + AP 스펙 업그레이드發 ASP 상승, AI·서버 신규 영역도 견조.
테크윙: OP +97% — 메모리 테스트 핸들러 수주 급증, 3분기가 1·2분기 상회 전망, HBM 큐브 프로버는 기존 고객 물량 확대 + 신규 고객 추가로 하반기~내년 수주 급증 예상.
두산테스나: 영업 흑자전환 — ADAS 칩 테스팅 견조, 4분기부터 AI 칩 테스팅 매출 개시 — 삼성 파운드리 적자 축소를 시사, GS는 2H27 흑자전환 전망.
📦 HBM: TAM 올해 +67% → 내년 +108%
한미반도체 분기 사상 최대 실적 — CEO는 메모리 HBM capex·팹 램프 가속·파운드리 지출 증가로 TC본더 공급 부족 가능성 언급, 1H27까지 1,000억 투자 하이브리드 본더 공장(7공장) 완공 + 8공장용 부지 인수 중.
ISC는 HBM 테스트 소켓 매출 올해 2배 이상 전망.
흥미로운 대체 지표: 하이닉스 HBM(MR-MUF, 일본 나믹스) 프록시인 이천/청주향 에폭시 수지 수입은 7월 -18% YoY(YTD +1%), 삼성 HBM(TC-NCF, 레조낙) 프록시인 화성/평택향 플라스틱 필름 수입은 7월 +134% YoY(YTD +84%) — 삼성의 HBM 램프업이 견조함을 시사.
삼성은 3분기 HBM4 매출 3배 이상 QoQ 증가, 하반기 HBM 매출 중 HBM4 비중 60% 초과 가이던스 — GS는 삼성 HBM 매출 올해 +234% 성장, 점유율 회복 전망.
💡 커버리지 시사점
삼성전자(Buy, TP 49만 원·SOTP), SK하이닉스(Buy, TP 350만 원·P/E 9배), 삼성전기(Buy, TP 225만 원·SOTP)
긍정론을 서플라이체인 데이터가 전방위로 뒷받침 — 장비 백로그, 기판 부족 심화, 테스트 소켓 수요, HBM TAM 배증 전망이 핵심 근거.