이번 성과는 10월 12일 미국 산호세에서 개막한 OCP 글로벌 서밋 2026에서 공개됐다.
양사는 CPU 코어 수가 늘어나는 속도를 메모리가 따라가지 못해 프로세서가 데이터를 기다리는 병목을 CXL로 해소하는 데 초점을 맞췄다.
다만 AMD 검증의 정량적 성능 수치, 사용된 플랫폼, 상용화 계획은 공개되지 않았다.
삼성은 별도 시연에서 CMM-D 모듈로 여러 LLM 인스턴스에 메모리를 유동적으로 배분하는 메모리 풀링을 선보였다.
회사 측에 따르면 탄력적 할당 방식은 정적 할당 대비 첫 토큰 생성 시간(TTFT)을 최대 38% 줄이고, 유효 처리량(goodput)을 최대 3.3배 끌어올렸다.
이는 외부 검증을 거치지 않은 삼성 자체 시연 결과이며, AMD 협업에서 나온 수치도 아니다.
256GB 용량에 최대 72GB/s 대역폭을 갖춘 CXL 3.2 기반 확장 모듈 CMM-D MD310도 함께 전시됐다.
AI 추론 과정에서 급증하는 키-값(KV) 캐시를 처리하기 위해 최대 245.76TB 용량의 QLC SSD BM1773 등 스토리지 오프로딩 솔루션도 제시했다.
HBM4E와 HBM5 콘셉트 모델도 선보였지만, HBM5의 고객 공급 일정과 CXL 풀링의 외부 상용 공급 계획은 아직 밝혀지지 않았다.
'AI 메모리 전쟁의 전선이 HBM에서 용량과 풀링으로 넓어지고 있다.'
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