AI 수요 폭증에 PCB 소재·장비 공급난 2027년까지 지속 전망 - DIGITIMES

AI 서버 및 초고속 네트워킹 수요 급증으로 고급 글래스 파이버와 HVLP4 동박 등 핵심 소재 부족이 CCL, 고성능 PCB, ABF 기판 및 공정 장비 전반으로 확산되었다.
제조사들이 2027~2029년 가동을 목표로 설비 증설에 나섰으나 사양 고도화와 수율 안정화 기간으로 인해 공급난은 최소 2027년까지 이어질 것으로 나타났다.

TPCA에 따르면 대만의 2026년 상반기 PCB 소재 생산액은 고주파·고속 CCL 수요에 힘입어 전년 동기 대비 38.6% 급증한 2,716억 대만달러(약 86억 달러)를 기록했다.
PCB 고다층화 및 두께 증가로 가공 난도가 상승하며 상반기 장비 생산액도 27.8% 증가한 460억 8,000만 대만달러에 달했으며 특히 기계식 드릴링 장비가 강세를 보였다.

대만 PCB 제조업의 2026년 연간 총 생산액은 전년 대비 24.2% 증가한 1조 1,365억 대만달러를 기록해 사상 처음으로 1조 대만달러를 돌파할 것으로 전망되었다.