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반도체 솔더볼, AI 패키지가 커지면 누가 더 버나 (feat. 값은 두 배, 주석은 1.5배)
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- 2026.10.14 10:05
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AI 요약- 01솔더볼은 기판과 메인보드 사이의 0.3～0.76mm 접합과 칩·인터포저와 기판 사이의 80～130µm 접합에 쓰이며, HBM 내부 약 25µm 접합에는 쓰이지 않는다.
- 02TSMC 9레티클 패키지는 인터포저 면적 최대 7,722mm²에 HBM4 12개를 얹으며, 현재 3.3레티클 패키지의 HBM3 8개 구성 대비 면적이 약 2.7배다.
- 03LME 주석 평균값은 2025년 톤당 3만 3천 달러 안팎에서 2026년 1분기 4만 8천 달러, 2분기 5만 2천 달러로 올랐고, 1월 15일 3개월물은 5만 3,462달러로 사상 최고를 기록했다.
본문 요약
AI 패키지 대형화로 솔더볼 물량은 늘어날 수 있지만, 수익성은 투자 수요에 흔들리는 주석 가격과 판가 연동의 시차에 좌우된다.
| 항목 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 패키지 기판 한 변 | 약 70mm → 120mm 초과 | 2023년 무렵 → TSMC 2027년 9레티클 |
| 패키지당 볼 수 변화 | 약 2.9배 | 같은 볼 간격 가정, 70mm에서 120mm로 확대 |
| 솔더볼 금속 원가 비중 | 60% | 주석·은 등 금속 |
| 엠케이전자 솔더볼 단가 상승 | 내수 92%, 수출 84% | 2026년 반기보고서, 2025년 대비 |
| LME 주석 평균값 상승 | 47～51% | 같은 기간 |
| 상반기 솔더볼 가동률 | 덕산하이메탈 87.6%, 엠케이전자 57.3% | 시간 기준 |
- 솔더볼은 기판과 메인보드 사이의 0.3～0.76mm 접합과 칩·인터포저와 기판 사이의 80～130µm 접합에 쓰이며, HBM 내부 약 25µm 접합에는 쓰이지 않는다.
- TSMC 9레티클 패키지는 인터포저 면적 최대 7,722mm²에 HBM4 12개를 얹으며, 현재 3.3레티클 패키지의 HBM3 8개 구성 대비 면적이 약 2.7배다.
- LME 주석 평균값은 2025년 톤당 3만 3천 달러 안팎에서 2026년 1분기 4만 8천 달러, 2분기 5만 2천 달러로 올랐고, 1월 15일 3개월물은 5만 3,462달러로 사상 최고를 기록했다.
- 덕산하이메탈의 미얀마 주석 제련 법인은 조업이 멈췄고, 회사는 대여금에 153억 원의 손상을 잡았다.
- 덕산하이메탈은 반기 별도 매출 1,003억 원으로 전년 대비 76% 증가했고, 엠케이전자는 본딩와이어가 매출의 91.5%, 솔더볼이 3.5%를 차지했다.
시사점: 대형 패키지와 마이크로 솔더볼 확대로 물량·제품 구성 개선 여지는 있으나, 주석 하락 시 연동 판가와 시차가 매출 및 이익률을 압박할 수 있다.