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이 블로그의 글
76편 수집- 기술공부
4F² D램, 마이크론은 왜 로드맵에서 뺐나 (feat. 밀도는 커패시터가 정한다)
- 01마이크론은 2026년 10월 21일 기술 웨비나에서 4F²를 로드맵에서 제외하고 6F² 연장과 3D D램 준비를 병행한다고 밝혔다.
- 02CXMT는 10월 10일 4F²를 적용한 서버용 D램을 연내 출시하겠다고 밝혔지만, 사양·출시일·수율은 공개하지 않았다.
- 기업분석
삼성전기 3분기 실적 프리뷰, MLCC는 모자란데 주가는 왜 빠졌나 (feat. 아직 값에 없는 재료는 기판이다)
- 01삼성전기 주가는 같은 기간 무라타 −47.5%, 다이요유덴 −50.4%와 비슷하게 하락했으며, 코스피는 −39.3%, 닛케이는 −13.1%, 이비덴은 −34.9%였다.
- 02기판 부문 영업이익은 올해 상반기 1,602억 원으로 지난해 연간 1,352억 원을 넘어섰지만, 전체 영업이익의 22%이며 컴포넌트 부문 비중은 61%다.
- 매크로/지정학
외국인은 언제 돌아올까 (feat. 코스피 급락 뒤 반년)
- 012008·2011·2024년에는 빚이 먼저 줄어든 뒤 외국인이 연속 순매수로 돌아왔으며, 복귀까지 4~9개월이 걸렸다.
- 0210월 21일 외국인은 유가증권시장에서 약 6,600억 원을 순매수했고, 삼성전자는 나흘 연속, SK하이닉스는 18거래일 연속 매도 뒤 처음 순매수했다.
- 매크로/지정학
AI 반도체 폭락, 걱정할 것과 안 해도 될 것 (feat. 블랙스완보다 회색 코뿔소)
- 01ASML은 2027~28년 장비 공급으로 고객 수요를 모두 채우기 어렵다고 밝혔고, TSMC는 올해 달러 기준 매출 증가율 전망을 약 44%로 높였다.
- 02코어위브 5년 CDS는 10월 15일 장중 연 11.95%까지 올라 로이터가 계산한 5년 내 부도 확률은 63%였지만, 미국 금융주 ETF(XLF)는 10월 6~16일 2.8% 상승했다.
- 산업구조
반도체 솔더볼, AI 패키지가 커지면 누가 더 버나 (feat. 값은 두 배, 주석은 1.5배)
- 01솔더볼은 기판과 메인보드 사이의 0.3～0.76mm 접합과 칩·인터포저와 기판 사이의 80～130µm 접합에 쓰이며, HBM 내부 약 25µm 접합에는 쓰이지 않는다.
- 02TSMC 9레티클 패키지는 인터포저 면적 최대 7,722mm²에 HBM4 12개를 얹으며, 현재 3.3레티클 패키지의 HBM3 8개 구성 대비 면적이 약 2.7배다.
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