[후공정 투자 ③] HBM4 양산이 만드는 발주, SK하이닉스 공급망은 무엇을 사나 (feat. 한미반도체)

SK하이닉스 HBM4 공급망 발주는 신규 공장보다 적층 단수 상승에 따른 검사·본딩 횟수 증가가 좌우하며, 16단 인증과 수주잔고가 핵심 확인 지표다.

• SK하이닉스는 HBM4 12단을 양산 중이고 16단은 인증 단계이며, 2027년 HBM4E 양산을 목표로 한다.
• 청주 M15X는 20조 원 규모로 가동 중이고, P&T7은 19조 원을 투입해 2026년 4월 착공·2027년 말 완공 예정이다.
• 디지털프론티어는 디아이 지분 67% 자회사이며, 유니테스트는 HBM4 웨이퍼 테스터 양산 인증 후 SK하이닉스 공급망에 재진입했다.
• SK하이닉스는 MR-MUF로 16단까지 생산하고 하이브리드 본딩은 20단부터 적용한다는 입장이며, 한미반도체는 2027~2028년 하이브리드 본더 판매를 기대한다고 밝혔다.
• 확인 일정은 10월 말 SK하이닉스 3분기 실적, 11월 중순 분기보고서, 4분기 HBM4 추가 발주 공시다.

시사점: 16단 인증과 11월 수주잔고가 확인되면 본더 발주 기대가 뒷받침된다. 인증이 지연되거나 하이브리드 본딩 적용이 앞당겨지면 적층 횟수 증가와 TC 본더 수요 전망이 약해질 수 있다.