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MRVL의 숫자를 광통신 산업의 선행지표로…
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- 2026.10.07 00:49
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군포금융치료센터의교창 · 이웃 20,515
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AI 요약- 01AI 반도체의 첫 사이클은 GPU, 두 번째는 HBM이었으며 현재 커스텀 ASIC과 네트워킹이 부상하고 있다.
- 02GPU가 수십만~수백만 개로 늘어날수록 클러스터 내부와 데이터센터 간 연결이 중요해진다는 관점이다.
- 03AI 인프라 확장은 Compute → Networking → Optical Interconnect 순으로 새로운 병목과 시장을 만든다고 설명한다.
본문 요약
AI 인프라의 다음 병목은 GPU 연산보다 칩 간 연결에 있으며, 마벨의 성장 전망은 광통신 시장 확대 가능성을 보여준다.
| 항목 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 마벨 FY26 매출 전망 | 82억 달러 | 인베스터 데이 발표 |
| 마벨 FY28 매출 전망 | 200억 달러 | 인베스터 데이 발표 |
| 마벨 FY31 매출 목표 | 700~900억 달러 | 광통신 시장 확대 필요성을 시사 |
| 2030년 TAM 전망 | 4,000억 달러 | 마벨이 제시한 TAM |
| 광통신 전송 속도 단계 | 800G → 1.6T → 3.2T | Optical DSP → SiPh → CPO |
- AI 반도체의 첫 사이클은 GPU, 두 번째는 HBM이었으며 현재 커스텀 ASIC과 네트워킹이 부상하고 있다.
- GPU가 수십만~수백만 개로 늘어날수록 클러스터 내부와 데이터센터 간 연결이 중요해진다는 관점이다.
- AI 인프라 확장은 Compute → Networking → Optical Interconnect 순으로 새로운 병목과 시장을 만든다고 설명한다.
시사점: 마벨의 TAM 전망은 회사 성장뿐 아니라 광통신 밸류체인 전반의 시장 확대 가능성을 가리킨다. 연결 수요가 커질수록 Optical DSP·SiPh·CPO 관련 분야를 살펴볼 필요가 있다.