2026.10.23 | 디일렉
➤ 핵심
메모리 기판 업체 티엘비가 국내외 대형 메모리 업체 2곳과 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM3 기판 개발에 착수함. 규격 확정 전 설계 단계부터 참여하는 것이며, 양산은 2028년 예상임. 올해 양산을 시작한 SOCAMM2 기판 매출이 급증하는 가운데 다음 세대까지 입지를 이어갈 것이라는 평가임.
➤ 주요 내용
• SOCAMM3 개발: 기존 고객사 2곳과 설계·제조 공법을 협의 중이며, 메모리 업체가 CCL 공급사(두산·EMC·ITEQ)까지 개발 단계에서 지정함. SOCAMM2(적층 5회)보다 적층이 늘어 판가가 더 높을 전망이고, 2028년 엔비디아 파인만 GPU·로사 CPU 출시 시점과 맞물림
• SOCAMM2 실적 효과: 2분기 생산량·매출이 전분기 대비 3배 이상 늘었고, 판가는 기존 모듈 기판의 2배 수준임. SOCAMM 기판 매출은 올해 700억원, 내년 1,400억원 안팎으로 추산됨. 전사 매출은 올해 3,500억~3,700억원(+40%), 내년 4,500억원 안팎이 전망됨
• 증설: 다음 달 베트남 2공장(1공장의 2배 규모)을 착공해 내년 4분기 가동을 목표로 함. 생산능력은 월 2만㎡에서 4만㎡로 늘어 내후년 이론상 매출 7,000억~8,000억원 기반을 갖추며, 경쟁사보다 약 1년 앞서 적층 설비에 투자함
➤ 시장 포인트
SOCAMM은 공급 부족이 이어지는 시장임. 트렌드포스는 메모리 3사의 LPDDR5X 배정량이 엔비디아 필요량의 60%에 그쳐 베라 루빈용 모듈 용량이 절반으로 줄었고, 2027년에도 부족이 이어질 것으로 봄. 티엘비는 선제 증설과 차세대 규격 초기 참여로 수혜를 이어갈 위치임.
다만 SOCAMM3가 적용될 시스템은 아직 공개되지 않았고, SOCAMM 기판은 고객 승인이 까다로워 당분간 안산 본사에서만 생산함. 핵심 변수는 SOCAMM3 규격 확정과 엔비디아 채택 여부, 베트남 2공장의 SOCAMM 승인 시점임.
➤ 관련 산업
AI 서버 · 메모리 모듈 기판 · LPDDR · CCL
➤ 관련 기업
티엘비 · 삼성전자 · SK하이닉스 · 마이크론 · 엔비디아 · 두산
🔗 원문
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=64157