2026.10.21 / 전자신문 권동준 기자
──────────
► 1. 핵심 한 줄
① SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 발열을 줄이는 차세대 기술 「iHBM」을 실제 제품에 적용하고 양산하기 위해 국내외 소재·부품·장비(소부장) 협력사와 협의를 시작했다.
② iHBM은 베이스다이에 일체형 냉각 소자(ICE)를 넣어 열 저항을 30% 이상 낮추는 기술이다.
③ SK하이닉스는 2029년 선보일 것으로 예상되는 HBM5부터 iHBM을 적용하는 것을 목표로 하고 있다.
──────────
► 2. 공급망 협의 착수
① 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 iHBM 기술 고도화와 생산 준비를 위해 국내외 소부장 협력사와 접촉해, 실제 제품 적용과 양산 계획 등을 논의했다.
「SK하이닉스가 iHBM을 실제 공정에 적용하고 상용화하기 위한 소부장 협업을 타진하고 있다. 실제 양산 가능성 등을 점검하며 사업화에 착수한 것으로 보인다.」
— SK하이닉스 협력사 관계자, 2026.10.21 (https://www.etnews.com/20261021000240)
──────────
► 3. HBM 발열 문제와 iHBM 구조
① 지금의 HBM은 베이스다이 위에 D램을 쌓은 코어다이가 맞닿은 구조다. 베이스다이에는 GPU와 초고속 데이터 통신을 하는 연결 구간(D2D 파이)이 있는데, 연산량과 적층 단수가 늘수록 발열이 심해진다.
② 이 열은 코어다이를 거쳐 빠져나가 열 제어 효율이 떨어진다. 발열을 잡지 못하면 전력 효율 저하, 성능 저하, 시스템 오류, 수명 단축으로 이어질 수 있다.
③ iHBM은 베이스다이의 통신 연결 구간에 냉각 소자(ICE)를 넣어 열이 빠져나갈 새 경로를 만든 기술이다. SK하이닉스는 지난 5월 이 기술을 공개하며 열 저항을 30% 이상 낮출 수 있다고 설명했다.
──────────
► 4. 생산 공정과 로드맵
① iHBM에는 SK하이닉스가 이미 쓰고 있는 어드밴스드 MR-MUF 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정이 적용된다. 그래서 기존 HBM과 비슷한 소부장 공급망을 갖출 것으로 전망된다.
② SK하이닉스는 기존 공급망에 더해 iHBM 성능과 생산성을 높일 수 있는 방향으로 공급망을 넓히는 방안도 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
③ 회사는 현재 TSMC 첨단 패키징 기술 CoWoS를 활용해 HBM5를 검증하고 있다.
「경쟁사들이 HBM 기술 고도화와 생산능력 강화로 맹추격하는 상황에서 SK하이닉스가 차세대 시장에서도 우위를 지킬 수 있는 기술 차별화를 시도하고 있다.」
— 업계 관계자, 2026.10.21 (https://www.etnews.com/20261021000240)
──────────
► 5. 한 줄 요약
SK하이닉스가 열 저항을 30% 이상 낮추는 iHBM 기술을 HBM5부터 적용하기 위해 소부장 협력사들과 양산 협의에 들어갔다.
https://www.etnews.com/20261021000240
https://t.me/aicorporateanalysisdeepdive