2026.10.03 | 아시아경제 김진영 기자
핵심
테슬라·스페이스X·xAI가 공동 추진하는 AI칩 수직계열화 시설 '테라팹'이 텍사스에서 착공에 들어갔다. 반도체 제조 경험이 부족한 머스크 생태계가 기술 검증된 국내 반도체 소부장 기업들을 초기 파트너로 낙점하면서 HPSP, 한미반도체 등이 공급망을 선점하고 있다
주요 내용
• 테라팹 연면적 약 930만㎡(여의도 면적 3.2배), 완공시 투자규모 최대 1190억달러(약 165조원)
• 생산능력을 완성 AI 연산시스템 전력규모 '1TW'로 정의, 美 전체 평균 전력수요(0.5TW)의 2배
• HPSP, 테슬라 오스틴 인근 선행연구팹에 내년 상반기 고압수소어닐링(HPA) 장비 인도 확정
• 한미반도체, 인텔 EMIB 패키징용 열압착(TC) 본더 공급사로 거론…인천 8공장에 1300억원 증설 추진
• 파크시스템스, 피에스케이 등 인텔 공급망 소부장 업체도 수혜 물망
시장 포인트
머스크 생태계가 반도체 제조 경험이 부족해 가격보다 양산 안정성이 검증된 장비를 우선 채택할 가능성이 높아, 인텔 공정 경험을 보유한 국내 전·후공정 장비업체들이 파일럿 단계부터 장기 대규모 수주로 이어질 수 있음. AI 주도권 경쟁이 반도체 생산능력 자체를 통제하는 수직계열화로 확장되면서 소부장 공급망 재편 흐름에 주목
관련 산업
반도체 · 반도체 장비
관련 기업
HPSP · 한미반도체 · 파크시스템스 · 피에스케이 · 테슬라 · 스페이스X
🔗 원문
https://v.daum.net/v/20261003080206680
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