2026.09.29 | 연합인포맥스 한종화 기자
➤ 핵심
CXMT가 LPDDR6 양산과 스마트폰 탑재를 발표하며 차세대 모바일 D램 경쟁에 진입했다. 다만 공개된 최고 속도와 플랫폼 검증 속도는 비교 조건이 달라, 규격 진입만으로 삼성전자·SK하이닉스와 제조 경쟁력까지 같아졌다고 판단하기는 어렵다.
➤ 주요 내용
• CXMT 상용화: 회사는 9월 7일 LPDDR6 양산과 샤오미 ‘18 폴드’ 적용을 발표했다. 16Gb 단일 다이를 사용한 16GB 패키지 제품으로, 칩 용량과 패키지 총용량을 구분해야 한다.
• 속도 비교: CXMT 공식 발표는 최대 전송속도 12,800Mbps와 SoC 연동 동작속도 10,667Mbps를 별도로 명시했다. 기사에 나온 삼성전자의 퀄컴 플랫폼 검증 속도 10.7Gbps와 CXMT의 최대치 12.8Gbps만 비교해 우열을 정하기는 어렵다.
• 국내 업체 진행 상황: 삼성전자는 9월 23일 퀄컴 플랫폼에서 16GB LPDDR6 검증을 발표했다. SK하이닉스는 3월 10일 1c 공정 기반 16Gb LPDDR6 개발과 하반기 공급 계획을 밝혔다. 개발·플랫폼 검증·양산 발표는 각각 다른 단계다.
• 생산성 비교의 한계: 원문은 국내 업체의 웨이퍼당 다이 수를 약 2천개, CXMT를 700~800개로 추정했다. 그러나 동일 용량·제품·수율을 맞춘 비교 조건은 제시하지 않았다. CXMT의 LPDDR6 공정 수준도 공개되지 않아 이 수치만으로 원가 격차를 확정할 수 없다.
➤ 시장 포인트
핵심 변화는 중국 스마트폰 업체가 최신 메모리 규격에서도 자국 공급사를 선택할 가능성이 커졌다는 점이다. CXMT가 고객 인증과 안정적인 대량 공급을 확대하면 구매자의 가격 협상력이 높아져 한국 업체의 모바일 D램 판매가격과 점유율에 부담을 줄 수 있다.
다만 양산 발표가 곧 시장 전체의 공급 증가 규모를 보여주지는 않는다. 실제 출하량, 수율, 전력 효율과 고객 채택 확대를 확인해야 가격·마진 영향을 판단할 수 있다. 이번 모바일 LPDDR6 진전을 HBM·서버 D램 경쟁력으로 바로 확대 해석하는 것도 피해야 한다.
➤ 관련 산업
모바일 D램 · 스마트폰 · 온디바이스 AI
➤ 관련 기업
CXMT · 삼성전자 · SK하이닉스 · 샤오미
🔗 원문: 연합인포맥스
🔗 보충 출처: CXMT 양산·제품 사양 발표, 9월 7일
🔗 보충 출처: SK하이닉스 개발·공급 계획, 3월 10일