2026.09.27 | 半导体行业观察(반도체산업관찰)
핵심
삼성전기가 최근 4개월간 AI서버용 MLCC·실리콘커패시터 장기공급계약(LTA)으로 4조원 이상을 확보할 전망이다. GPU·ASIC의 전력소비 급증으로 전력안정화용 고용량 MLCC 수요가 GPU·HBM에 이어 반도체 공급망 전반으로 확산되고 있으며, 삼성전기는 이달 체결한 1조722억원 규모 계약(2027년 1~12월 공급, 역대 최대)을 포함해 10여개 글로벌 기업과 LTA를 맺어 선제적으로 물량을 확보했다. 이는 모바일 중심이던 MLCC 사업의 제품 Mix가 고부가 AI서버향으로 전환되는 구조적 변화로, 향후 실적 추정치 상향의 근거가 될 수 있다.
주요 내용
• 삼성전기 AI서버용 MLCC·실리콘커패시터 LTA 누적 4조원 돌파 전망 - 이달 체결한 1조722억원 계약(2027년 1~12월)이 역대 최대 규모
• AI가속기 전력소비 급증에 따라 고용량 MLCC 탑재량 급증 - AMD MI450 47μF 제품 보드당 탑재량 632%↑(1440→10544개), 엔비디아 Vera Rubin 100μF 제품도 320→500개로 증가
• 수요처가 엔비디아 GPU 외 구글 TPU, AWS Trainium, 메타 MTIA 등 CSP 자체 ASIC으로 확대되며 MLCC 시장 저변이 구조적으로 넓어지는 중
• 무라타·다이요유덴·교세라 등 경쟁사도 고용량 MLCC 증산 착수(무라타 이즈모 신공장 2027년 가동 목표) - MLCC는 생산 난이도상 단기 증설이 어려워 공급 타이트 지속 가능성
• 삼성전기, 부산공장에 2040년까지 15조원 투자(패키지기판 포함)해 AI서버용 고부가 MLCC·기판 핵심 생산기지로 육성 - 장기 CAPA 투자 결정
시장 포인트
AI서버용 MLCC는 모바일향 대비 고부가 제품으로, 이번 LTA 확대는 삼성전기 MLCC 사업부의 제품 Mix 고도화와 마진 개선으로 이어질 가능성이 있다. 다만 장기계약 매출은 대부분 2027년 이후 인식되는 구조여서 당장의 분기 실적보다는 중장기 실적 추정치 상향의 근거로 해석해야 하며, 실제 마진율·EPS 기여도는 추가 공시로 확인이 필요하다. GPU·HBM에 이어 MLCC까지 공급 타이트가 확산되는 점은 AI 인프라 투자 사이클이 반도체 후공정·부품 밸류체인 전반으로 넓어지고 있음을 시사한다.
관련 산업
MLCC/전자부품 · AI서버·데이터센터 · 반도체(GPU/ASIC)
관련 기업
삼성전기 · 무라타 · 다이요유덴 · 교세라 · 엔비디아 · AMD
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