메리츠증권
핵심
메리츠증권 양승수 애널리스트는 ByteDance가 자체 AI칩 개발 확대와 함께 2030년까지 연간 1,000억위안(약 149억달러) 규모 패키지 기판 구매를 준비 중이며, Huawei·Hygon 등 중국 AI칩 업체들의 CAPA 확보 경쟁이 심화되고 있다고 분석. 고사양 기판 CAPA는 이미 Nvidia 등 기존 고객사가 장기계약으로 선점하고 있어 후발주자인 중국 업체들은 선급금·공동증설 조건까지 받아들여야 하는 상황이며, 패키지 기판 확보 여부가 중국 AI 연산칩 출하 확대의 새로운 병목으로 부상했다고 진단
주요 내용
• ByteDance, 2030년까지 연간 1,000억위안(약 149억달러) 규모 패키지 기판 구매 준비
• 고사양 기판 CAPA 상당 부분은 Nvidia 등과의 장기계약으로 이미 선점된 상태
• 일부 기판업체, CAPA 최대 50% 수준 선급금 또는 공동 증설 조건 요구
• 중국 AI칩 업체들, 대만계 기판업체(Unimicron 계열 Qunce, Nan Ya PCB Kunshan, Zhen Ding 계열 Leading Interconnect 등) 중국 현지 CAPA 확보에 적극적
• 업계에서는 중국·대만 기판업체 간 기술격차를 약 3~5년으로 평가
시장 포인트
ByteDance를 비롯한 중국 AI칩 업체들의 자체 개발 확대가 고사양 패키지 기판 품귀로 이어지는 중. Nvidia 등 기존 고객이 장기계약으로 CAPA를 선점한 구조상 후발 중국업체는 선급금·공동증설 조건까지 받아들여야 하는 상황이어서, 대만계 기판업체의 중국 현지 CAPA와 Shennan Circuits 같은 현지 선두업체의 실적 수혜가 부각될 가능성. 다만 중국·대만 간 기술격차(3~5년)가 유지되는 한 고사양 물량은 검증된 공급망에 우선 배정될 것으로 판단
확인할 변수
• ByteDance 등 중국 AI칩 업체의 실제 CAPA 확보·계약 체결 여부
• 대만계 기판업체의 중국 현지 증설 규모와 속도
• 중국 PCB업체의 FCBGA 기술격차 축소 여부
• Nvidia 등 기존 고객사 장기계약이 신규 CAPA 배분에 미치는 영향
관련 산업
AI반도체 · 패키지기판(PCB) · 반도체 공급망
관련 기업
ByteDance · Huawei HiSilicon · Hygon · Nvidia · Shennan Circuits · Unimicron