2026.09.21 | 메리츠증권 양승수
핵심
해성디에스의 3Q26 연결 매출이 2,502억원(+40.1% YoY), 영업이익 345억원(+114.1% YoY)으로 컨센서스를 상회할 전망이다. 리드프레임이 사상 최대 매출을 재경신하는 가운데 패키지기판이 3개 분기 만에 회복세로 전환하며 실적을 끌어올린다. 여기에 18일 공시한 Panel 공법 1,900억원 증설이 하이엔드 패키지기판 대응을 가능케 해, 밸류에이션 리레이팅의 계기가 될 것으로 봤다
주요 내용
• 3Q26 매출 2,502억원(+40.1% YoY)·영업이익 345억원(+114.1% YoY), 컨센서스 각각 4.1%·1.3% 상회 전망
• 리드프레임, 증설 효과와 중국 OSAT 중심 데이터센터향 수요로 사상 최대 매출 재경신
• 패키지기판, 국내 고객사향 D1C 대규모 수주 납품 개시+중국 고객사 판가 인상으로 3개 분기 만에 회복 전환
• 신제품 HeatSlug, 스마트폰 반도체향 납품 개시로 3분기부터 일부 매출 기여
• 9/18 Panel 공법 신규투자 1,900억원(창원)·수도권 생산거점 유형자산 취득 680억원 공시
• Panel 투자로 패키지기판 CAPA 약 3,000억원→5,000~6,000억원 확대, 2029년 하반기 매출 발생 예상
• 투자의견 Buy 유지, '27년 영업이익 추정 12.9% 상향 반영해 적정주가 77,000원으로 상향
시장 포인트
기존 Reel-to-Reel 공정은 원가 효율은 높지만 2층 초과 다층 기판 대응이 어려워 밸류에이션 할인 요인으로 작용해왔다. 이번 Panel 공법 투자는 DDR6·LPDDR6·GDDR7 등 하이엔드 패키지기판으로 제품 믹스를 넓혀 이 성장 한계를 해소한다는 점이 리레이팅 논리의 핵심이다. 매출 기여 시점이 2029년 하반기로 늦은 만큼, 향후 핵심 변수는 Panel 라인 Qual Test 통과 여부와 하이엔드 기판 실수주 확보
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반도체 · 패키지기판 · 리드프레임
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해성디에스