2026.09.17 | 메리츠증권 양승수
핵심
AI 서버향 CPO(Co-Packaged Optics)가 양산 단계로 이동하면서 실리콘 포토닉스 테스트의 초점이 부품 성능 검증에서 웨이퍼 수율 보호로 이동하고 있다. PIC는 국부적 광 누설이 있어도 총 삽입손실 규격만 충족하면 양품으로 분류돼, HBM·ASIC 통합 후에야 결함이 발견되면 패키징·부품 비용까지 폐기손실에 포함되는 구조적 리스크가 있다. Enlitech는 이를 웨이퍼 CP 단계에서 사전 선별하는 NightJar 스펙트럼 이미징 솔루션으로 공급망 내 입지 확대를 추진 중이다.
주요 내용
• 기존 삽입손실 테스트는 손실 위치를 특정하지 못해 국부 광누설이 총규격 충족 시 양품 판정되고, 후공정 통합 후 발견되면 폐기손실이 패키징·부품 비용까지 확대되는 구조
• NightJar는 EIC-PIC 통합 전 웨이퍼레벨 CP 단계에서 전광 동시테스트를 가능하게 해 단일 이미지 검사효율을 기존 대비 약 6배 개선하고 'Beyond KGD' 리스크 분류체계·테스트 이력화 구축
• Enlitech는 TSMC·ASE가 참여하는 SEMI 실리콘 포토닉스 얼라이언스에 가입했으나, 매출 구성은 반도체 광전자 변환테스트 50%+·시뮬레이션 광원 30%+이고 웨이퍼레벨 광전자 검사는 약 5%에 불과해 이번 솔루션의 매출 기여는 아직 초기 단계
• 상업적 확산은 CPO 램프업 속도와 TSMC 등 주요 고객사의 실제 채택 여부에 달려 있어 확인 필요
시장 포인트
CPO 양산이 늘수록 광손실 결함을 후공정에서 발견할 때의 폐기손실이 커지는 구조여서 웨이퍼 단계 사전선별 수요가 늘어날 가능성이 있다. 다만 Enlitech의 웨이퍼레벨 광전자 검사 매출 비중이 아직 5% 수준에 그쳐, 이번 솔루션이 실제 매출·이익 기여로 이어지는지는 고객사 채택 확산 여부를 확인해야 한다.
관련 산업
실리콘포토닉스 · 반도체 테스트장비 · 첨단 패키징 · CPO/광인터커넥트
관련 기업
Enlitech · TSMC(잠재·확인 필요) · ASE(잠재·확인 필요)