디일렉 / 2026.08.24
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1. 핵심 한 줄
① 케이씨텍이 SKC 자회사 앱솔릭스에 반도체 유리기판용 CMP(화학기계연마) 장비·슬러리를 단독 공급, 올해 4분기부터 공급 개시
② 케이씨텍의 유리기판용 CMP 시장 첫 진입 사례
③ 기존 실리콘 웨이퍼 중심 CMP 사업을 첨단 패키징 기판으로 확장
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2. 상세 내용
① 앱솔릭스는 초기엔 CMP 공정을 두지 않았으나, 제품 사양이 높아지면서 공정을 추가 — 미세 배선과 유리관통전극(TGV) 공정의 평탄도 요구 수준 상승이 배경
② CMP 공정은 기판 표면 단차를 정밀하게 줄여 수율을 높이는 역할
③ 케이씨텍은 장비 공급에 더해 지속적인 슬러리(소모성 소재) 매출도 기대
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3. 배경·맥락
① 앱솔릭스는 SKC가 미국 조지아주에 설립한 유리기판 전문 자회사로, AI 가속기·HPC 반도체용 차세대 패키징 기판을 생산
② 유리기판은 실리콘·유기 기판 대비 미세 배선·대면적·열 안정성에 강점이 있는 차세대 패키징 소재로 부상 중
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4. 시장 시사점
① 케이씨텍: 성장성 높은 유리기판 CMP 신시장 진입으로 장비+슬러리 반복 매출 구조 확보, 첨단 패키징 밸류체인 편입 기대
② SKC/앱솔릭스: 고사양 유리기판 양산을 위한 CMP 공정 국산 장비 협력 체계 구축으로 해석 가능
③ 유리기판·첨단 패키징 소부장 테마 전반에 긍정적 신호로 해석 가능
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5. 한 줄 요약
케이씨텍이 SKC 앱솔릭스에 유리기판용 CMP 장비·슬러리를 4분기부터 단독 공급하며 첨단 패키징 신시장에 첫 진입, 장비·소재 반복 매출 확보가 관전 포인트.
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https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61274