구글은 2028년까지 TPU 생산량을 1,500만 개로 확대하며 자체 AI 인프라 투자를 대폭 늘릴 전망입니다.

이에 따라 TSMC, 미디어텍, 폭스콘 등 대만 공급망이 최대 수혜를 받을 것으로 예상되며, CoWoS 공급 부족으로 일부는 인텔 패키징도 활용될 예정입니다.

이는 엔비디아를 완전히 대체하기보다는 구글의 AI 칩 자립도를 높이는 움직임으로, AI 반도체 시장 경쟁을 더욱 심화시킬 것으로 보입니다.