*테슬라 (Tesla) - 수주 확정 (Won): 2026년 양산될 AI5 칩은 삼성과 TSMC가 공동 생산(Dual-sourced). 특히 주목할 부분은 2028년 양산 목표인 차세대 AI6 칩으로, 이는 삼성의 2나노(2nm) 공정에서 독점 생산할 것으로 전망.
*엔비디아 및 그로크 (NVIDIA & Groq) - 확정 및 잠재 (Won/Potential): AI 추론용 칩인 Groq 3 LPU는 삼성 4나노 공정으로 수주가 확정되어 2026년 3분기 출하를 앞두고 있음. 또한, 엔비디아의 차세대 자율주행 칩(Drive AGX Thor)과 차세대 Groq LPU에 대해서도 수주 가능성(Potential)을 타진 중.
*구글 (Google) - 수주 가능성 (Potential): 차세대 TPU v10 칩 생산 시, 핵심 연산 다이(Compute Die)는 TSMC의 1.4나노 공정을 사용하더라도 메모리 I/O 다이(Memory I/O Die)는 삼성의 2나노 공정을 채택할 가능성 거론중.