머스크가 3Q26 테슬라 어닝콜에서 테라팹의 장기적인 CAPEX를 $100B 이상으로 제시했습니다 (26.03 최초 발표 때는 초기 $20B~$25B 제시)

칩 양산이 들어가는 2028년에는 연초 최소 $ billon 규모가 투입되고 3분기에 양산(SpaceX 콜에서는 3~4분기라고 함)을 목표로 한다고 합니다

병목은 장비나 EPC보다는 자금에서 발생할 확률이 있습니다. 하지만 코어위브 사태가 불거질 때 반도체 업계의 파이낸싱도 알아본 결과 쿠폰 일드가 4~5% 수준이어서 데이터센터 사업자들의 Debt Cost보다는 수월하다는 판단입니다. 그게 아니더라도 SPCX의 보유현금이 $51B 규모로 큽니다