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딘스티커 Dean's Ticker

온갖 시장, 섹터, 종목을 다룹니다 ▶️ 블로그 : blog.naver.com/ddeean ▶️ X : https://x.com/Deansticker ▶️ 브링크 : thebrink.co.kr/channel/deansticker ※이 채널의 피드는 증시 관련 소식과 의견을 제시할 뿐 직접적인 매수·매도를 권하지 않습니다.

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  2. 블룸에너지…늦은 해석입니다

    GPM 3Q GPM은 컨센 상회하긴 했지만 프로덕트 GPM이 QoQ 1.2%p 증가한 반면 서비스 GPM인 QoQ -0.6%p 정도 떨어졌습니다. 제품에서는 신규 생산라인 가동률 증가와 납품 시기 단축으로 인해 마진이 높아졌습니다. 하지만 서비스의 경우 설치 기반 확대에 따라 유지보수 계약 가격이 늘었지만 제품 성능보증 부담 증가가 이를 상쇄했습니다. 후자가 전자 상승분의 약 49%에 달할 정도입니다. 즉, 연료전지 출력이 보증 수준에 못 미치는 경우가 빈번하다고 봐야 합니다. 근본적으로 현장 교체용 부품 투입 비용과 현장 정비 비용 등이 계속 높아지는 요인도 있긴 합니다. 캐파 연료전지 스택 생산시설인 프리몬트 공장 캐파는 기존 연 2GW에서 5GW로 확대 중이지만, 연 10GW 이상으로 확장하는 로드맵을 제시하지 않았습니다. 현재 공급망에 따르면 분기마다 0.25~0.30GW 캐파 확대가 그려지는데 이 또한 명확히 제시하지 않았습니다. 그럼에도 이미 연 25GW까지 확대할 수 있는 원재료 공급망이 있다고 공개했기 때문에 증설은 계속 이뤄질 전망입니다. 참고로 캐파가 100MW 당시 약 600명이 스택 생산라인에서 24시간 일했는데, 5GW로 확장해도 인력 변동은 없을 예정입니다. 문제는 10GW가면 인력이 늘어날텐데 초기에 GPM 하방 요인으로 작용할 가능성이 높다는 점입니다. 납기 보편적인 납기 속도인 90일 미만 여부에 대해 답하지는 않았지만, 네비우스의 300MW 데이터센터 프로젝트 사례를 들며 병목 없이 납품 약속을 이행했다고 밝혔습니다. 네비우스와 계약 체결 후 3개월 이내 연료전지에 대한 시의회 승인을 받았고, 승인 이후 2개월 만에 고객이 사용할 수 있는 전력 블록을 준비했다고 설명했습니다. 문제는 납기 속도에는 큰 변화가 없고 마진이 상방 제한이 있음에도 아무튼 오르고 있는 상황에도 현금흐름이 3Q -$27M (est. -$7M)으로 하회했다는 것입니다. 장부에 반영되는 시차가 있다 해도 운전자금이 너무 큰 영향입니다. 여기에 고성장에 따른 대규모 CAPEX 선제 집행이 커지고 있어 FCF 상방 역시 제한됩니다. 요인별 주가 하락 영향 평가 • GPM 8/10점 • 캐파 3/10점 • 납기 2/10점 • 현금흐름 7/10점

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  6. [[단독] 삼성전기 패키지기판 LTA 선급금 3.7조 받는다 ](https://n.news.naver.com/article/009/0005752492?type=journalists)

    • 테슬라 5년('29~'33) LTA 선급금 1.1조, 세종 전용라인 증설 • 엔비디아 LTA(기간 불분명) 선급금 2.6조, 부산/세종 전용라인 증설 • 2040년까지 부산/세종에 23조 증설(MLCC 포함) 계획에 따르면 매년 1~2조 투입해야 하는 상황에 선급금도 비슷한 규모로 들어오는 중

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  7. 마이크론 업데이트

    기술/제품 로드맵을 투자자에게 설명하는 스폐셜 콜(26.10.21) 진행 CXMT 4F2 마이크론은 약 20년간 4F2를 검토하고 시제품도 개발해왔음. 비용과 공정 복잡도 때문에 채택하지 않았을 뿐임. DRAM 집적도를 결정하는 건 ‘커패시터 간 간격’인데, 이 간격을 줄이지 않은 4F2 셀 구조만으로 6F2보다 실제 집적도나 경제성이 우월하다고 보기 어려움. 오히려 4F2보다는 3D DRAM으로 가는 기술 방향이 더 중요함. 현 6세대 D램 공정 넘어 9~10세대에 도달해야 3D DRAM 구현할 것이라는 로드맵 제시 수직형 HBM 삼성이 제시했던 zHBM과 유사한 마이크론 vHBM의 핵심은 대역폭 확대임. 9세대 HBM5E에서는 vHBM 구조를 적용할 계획. vHBM은 입출력(I/O) 연결 수를 늘리면서 웨이퍼당 생산 가능한 다이 수가 줄어들어 범용 D램 대비 웨이퍼 소모 비율이 지금보다 훨씬 높은 편이라고 함 G11 낸드 400단이 넘는 11세대 낸드는 2027년 하반기 양산할 계획. 10세대는 스킵하고 9세대 대비 2배 높은 비트 집적도를 자랑한다고. I/O 속도도 9세대 대비 1.5배 목표. 제조 기술은 키옥시아·YMTC가 하고 있는 메모리 셀과 페리 회로를 각 웨이퍼로 생산하고 2개의 웨이퍼를 본딩하는 기술을 접목할 예정(삼성/SK도 준비 중) 차세대 D램 공정 7세대 D램 공정(1델타, 삼성/SK에서는 1d라고 부름)의 비트 집적도를 20%대 중반 이상 개선했고 2027년 하반기 양산할 예정. 이전에는 HBM4E부터 1델타를 적용한다고 했는데, 이번 발언에서는 1델타를 HBM5에 맞춰 최적화한다고 함

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  8. 머스크가 3Q26 테슬라 어닝콜에서 테라팹의 장기적인 CAPEX를 $100B 이상으로 제시했습니다 (26.03 최초 발표 때는 초기 $20B~$25B 제시)

    칩 양산이 들어가는 2028년에는 연초 최소 $ billon 규모가 투입되고 3분기에 양산(SpaceX 콜에서는 3~4분기라고 함)을 목표로 한다고 합니다 병목은 장비나 EPC보다는 자금에서 발생할 확률이 있습니다. 하지만 코어위브 사태가 불거질 때 반도체 업계의 파이낸싱도 알아본 결과 쿠폰 일드가 4~5% 수준이어서 데이터센터 사업자들의 Debt Cost보다는 수월하다는 판단입니다. 그게 아니더라도 SPCX의 보유현금이 $51B 규모로 큽니다

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  9. 테슬라 옵티머스 계획 업데이트

    옵티머스 생산 (2Q) 프리몬트 생산라인 구축 중 → (3Q) 초기 생산 시작 생산능력 (2Q) 100만대 목표 제시 → (3Q) 100만대급 생산라인 주요 설비 대부분 설치 램프업 (2Q) 생산 S커브가 길고 완만할 것 → (3Q) 주 2만대 달성까지 최소 1년 이상. 더 걸릴지도 고객공급 (2Q) 시점 미제시 → (3Q) 2027년 말 예상 하드웨어 병목 (2Q) 로봇 손의 정밀성/내구성 → (3Q) 로봇손과 손가락에 쓰이는 특수 이어와 센서 내구성 휴머노이드 원가 (2Q) 미제시 → (3Q) 사이버캡 최종 제조원가(약 $30K 미만) 수준에 근접 중장기 사업 실행력 4/10점 2027~2028년 실적 리비젼 0/10점

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  10. 메타 3Q26 어닝콜 핵심

    뮤즈 현황 뮤즈 출시 6주만 북미 사용자 1000만 명 돌파. 뮤즈 사용자 중 일평균 약 25%가 이용하고 있고, 활성 사용자 25% 이상이 쇼핑으로 활용하고 있음. 쇼핑 및 여행 평균 구매액은 $200 이상 뮤즈 수익화 전략 뮤즈 수익모델은 기업에 수수료(커미션) 부과하는 방식. 개인 사용자에게는 추가 토큰 사용료 과금하고, 기업 구독자에게는 업무 자동화 기능과 모델 호출량에 따른 종량제 과금으로 수익화 목표. 내부 운영비용 절감에도 뮤즈를 활용할 방침. 메타 광고 추천 시스템에 써왔던 AI 모델을 뮤즈로 대체한 이후 일부 콘텐츠 이해 작업에서 단위 처리비용이 80% 이상 낮아졌다고 함 AI 비용 향후 1년간 뮤즈가 사용하는 컴퓨팅 비용 효율을 10배 이상 높이겠다고 선언. 유휴 시간대 GPU 활용, 소형 모델로의 전환(지식증류 기법), GPU 가동률 향상 등이 방안으로 거론됨. 저커버거는 비용 효율 전제로 앞으로 수년간 10억 명의 뮤즈 사용자를 지원할 수 있는 AI 인프라 용량을 구축하겠다고 발표 VR/AR 사업 리얼리티랩스 연간 영업손실 전망이 2026년 $18B~$19B에서 2027년 $15B로 개선될 전망. AI 글래스를 고마진 제품으로 판매하기 보다 보급 규모를 키워 AI 서비스로 매출을 키운다는 전략은 고수. 이에 VR 하드웨어 투자를 줄이는 대신 Muse가 통합된 AI 글래스 보급에 집중하고 있음 신주 발행 의결권 없는 새로운 종류의 Class C 주 발행을 발표. 기존 주주에게 보유 주식 1주당 무의결권 C주 1주를 배당할 계획. 사실상 2대1 주식분할 효과가 발생하는 셈. C주 주식 거래는 2027년 1월 말 시작될 예정. 메타는 C주로 자금조달, 직원보상, 인수합병 등에 활용하기에 추후 유상증자 효과(지분희석)가 나올 수 있음 CAPEX 2026년 CAPEX 가이던스 하단을 $130B에서 $135B로 5B 상향. 내년 CAPEX 계획은 예산과 컴퓨팅 용량 계획을 수립하는 초기 단계라서 밝히지 않아. 저커버그 CEO는 서로 다른 투자 회수 기간에 걸쳐 매력적인 수익률을 지닌 다수의 투자 제안을 검토하는 단계라고 함. 4Q 어닝콜 전까지 2027 CAPEX 수치는 공개하지 않겠다는 방침

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  12. 엔비디아, 패키지기판 향후 3년간 캐파 2.5배 증설

    • GTC 베를린에서 삼성전기, 이비덴, KYEC, SPIL, 유니마이크론 등 패키지기판 벤더들과 협력해 향후 3년간 기판 캐파를 2.5배 늘리겠다고 발표 • 패키지기판 1등 업체 일본 이비덴(4062)은 이번 파트너십으로 $ billon 규모 선급금을 받고 오노 공장의 생산능력을 현재보다 3배 수준(올해 2월만 해도 2.5배였음)으로 늘릴 계획. 추가 생산라인은 1Q28부터 단계적 증설 • 삼성전기(009150)는 한국의 기존 생산시설(부산/세종)을 활용해 2028년까지 엔비디아에 공급하는 기판 물량을 연간 총 생산능력에서 상당 부분(significant portion)을 차지할 것 • 유니마이크론(3037)은 대만 KF 공장을 2Q27부터 캐파 증설 시작해 28년 중반까지 최대 캐파에 도달할 것으로 예상 • 앰코(AMKR)는 한국 내 첨단 패키징 시설을 확대해 2028년 말까지 인터포저(AI 칩 패키징의 중간 배선층) 캐파를 300% 이상 증대하는 것을 목표로 하고 있음

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