📍 테슬라·SpaceX가 추진하는 텍사스 Grimes County의 반도체 생산시설. AI 연산칩·메모리·첨단 패키징을 한 시설에 통합해 자체 칩 공급을 확대하는 구상
• 초기 양산 시설은 SpaceX가 담당
• 초기 단계 투자 계획은 약 168억 달러
• 오스틴에 건설 중인 연구용 팹과는 별도 시설
SpaceX 발표
📅 언제 양산?
• 2026년 8월: 양산 시설 입지·초기 투자 계획 발표
• 2027년: 오스틴 연구용 팹에서 장비 시운전·시험칩 제작 목표
• 2028년 3~4분기: 양산용 테라팹에서 유용한 칩을 대량생산한다는 머스크의 목표
🔬 어떤 공정으로 만드나?
• 로직: 인텔 14A 공정 사용 계획
• 메모리: 자체 제조를 포함하는 구상이지만 DRAM·HBM의 구체적인 기술·양산 일정은 미공개
• 패키징: 첨단 패키징 통합 계획. 본딩 방식·장비 공급사·라인 규모는 미확정