CITI의 견해
엔비디아의 실적 컨퍼런스콜은 예외적으로 강력한 AI 성장세를 재확인시켜 주었으며, 경영진은 공급이 제약된 상황에서도 FY28 매출이 약 70% 성장할 것으로 예상하고 있습니다. Vera Rubin은 본격 양산에 진입했으며 GPU, 네트워킹, 랙 스케일 시스템 전반에 걸친 지속적인 성장을 뒷받침할 것으로 예상됩니다. Vera CPU 매출 또한 FY28에 두 배 이상 증가할 것으로 예상됩니다. ASIC과의 경쟁에 대해 엔비디아는 칩 단위에서만 경쟁하기보다는 다양한 칩, NVLink 퓨전, 소프트웨어에 걸친 완결적인 AI 팩토리 우위를 계속 강조하고 있습니다. 중요한 점은 병목이 칩에서 랙 통합, 전력, 물리적 데이터센터 용량으로 확대되고 있다는 것입니다. 당사는 엔비디아 공급망에 대해 긍정적으로 보고 있으며, 홍하이, 위스트론, 콴타를 비롯한 ODM 업체들이 26년 하반기부터 강한 모멘텀을 나타내기 시작할 것으로 예상합니다. 엔비디아의 강한 가시성은 TSMC, OSAT 업체, 기판 업체 등 핵심 공급업체들의 내년 성장 전망 또한 뒷받침할 것입니다.
공급망 시사점 — 엔비디아 경영진은 랙 출하 가이던스를 명시적으로 제시하지는 않았으나 수요가 계속해서 공급을 상회하고 있다고 밝혔으며, 이에 따라 Vera Rubin 랙 배치 속도는 GPU, HBM, 첨단 패키징, 네트워킹, 랙 통합, 액체 냉각, 전력 인프라의 동기화에 갈수록 좌우되고 있습니다. 더욱 중요한 것은 부지, 전력, 셸 용량 확보에 엔비디아의 관여가 확대되고 있다는 점으로, 이는 전력 가용성이 이전 AI 사이클에서의 첨단 노드 및 CoWoS 캐파와 유사하게 전략적 공급망 자원이 되어가고 있음을 시사합니다. 이는 AI 인프라 지출의 수혜 범위를 반도체 공급업체를 넘어 랙 ODM, 전력 관리 업체, 액체 냉각 공급업체, 네트워킹 및 광부품 업체, 데이터센터 전기 인프라 공급업체로 확대시킬 것입니다. 핵심 시사점은 AI 수요는 여전히 강력하지만, 매출 실현은 칩에서 랙, 나아가 메가와트에 이르는 전체 물리적 인프라가 얼마나 빠르게 구축될 수 있는지에 갈수록 의존하게 되며, 따라서 GPU 생산만이 아니라 시스템 차원의 공급망 실행력이 더욱 중요해진다는 점입니다. 당사는 전력 인프라 구축과 관련해 델타에 대해 긍정적으로 보고 있습니다. 또한 여전히 강력한 AI 인프라 개발에 힘입어 ODM 업체들의 내년 수주 가시성이 견조하다고 보고 있습니다. 홍하이는 VR NVL72 및 CPO/NVLink 스위치에서의 높은 점유율에 힘입어 여전히 당사의 최선호주입니다. 최근 엔비디아의 랙 가격 상향 조정 역시 ODM 업체들의 매출 상승 여력을 확대시킬 수 있습니다.
커스텀 ASIC 경쟁 — 엔비디아는 ASIC 경쟁을 AI 팩토리 전체의 경제성과 유연성이라는 관점에서 규정했습니다. 엔비디아의 경쟁 우위는 GPU 컴퓨팅, CPU, 네트워킹, 랙 스케일 아키텍처, 소프트웨어를 하나의 플랫폼으로 통합하여 다양한 클라우드에 걸쳐 여러 모델과 워크로드를 지원할 수 있다는 점에서 갈수록 강화되고 있습니다. 이는 경쟁 구도를 커스텀 ASIC이 특정 작업에서 GPU를 능가할 수 있는지 여부에서, 하이퍼스케일러가 동일한 유연성, 소프트웨어 생태계, 인프라 효율성을 대규모로 재현할 수 있는지 여부로 전환시킵니다. 당사가 보기에 커스텀 ASIC은 특히 안정적이고 고도로 최적화된 추론 워크로드에서 여전히 유효한 경쟁 위협이지만, 엔비디아의 보다 광범위한 플랫폼 접근 방식은 가속기 시장이 확대되는 가운데서도 자사의 입지를 방어할 수 있을 것입니다. 당사는 NVLink 퓨전이 Trainium 4 세대에서 AWS와 함께 먼저 준비될 것으로 예상하며, 주요 파트너로서 알칩이 수혜를 볼 것으로 보고 있습니다. 또한 미디어텍의 엔비디아와의 조기 협업은 장기적으로 동사가 ASIC 부문에서 두 번째 고객사와 관련된 기회를 더 많이 창출하는 데 도움이 될 수 있다고 판단합니다.