[Q&A]
Q1) UBS: 공급 제약으로 차분기 매출이 줄고 3월 회복?
A1) 규모는 공개하지 않았지만, 공급 제약이 없었다면 가이던스는 더 높았을 것. 일정 문제로 12월에 출하하지 못한 물량은 3월 분기에 출하 예정
Q2) UBS: 고객이 4F²보다 3D DRAM을 우선하면 우리에 어떤 영향이 있는지?
A2) 기존 구조의 미세화만으로도 Aether/Akara 수요 증가. 6F²에서 3D DRAM으로 바로 전환하면 식각/증착 투입량이 예상보다 더 빠르게 늘어나 긍정적
Q3) Deutsche Bank: 공급망 병목 해소를 위한 조치와 공급업체 투자 가능성?
A3) 공급업체와 성장 계획을 공유하고 생산능력 확대를 협의 중. 필요하면 투자도 가능하지만 대부분 자체 자금력이 충분. 코로나 당시와 같은 상황은 아니며, 조만간 공급이 수요를 따라잡을 것으로 예상
Q4) Deutsche Bank: NAND 업그레이드 사이클의 현재 단계와 SLC의 기회?
A4) 128단→200단급 전환은 '27년 마무리될 전망이며, 이후 300~400단급 업그레이드로 연결. AI용 고성능/저지연 NAND 확대도 추가 웨이퍼 생산능력과 장비 수요를 유발할 것
Q5) TD Cowen: 4분기 실적이 시사하는 WFE가 약 $180bn. 일회성 요인?
A5) 일회성 요인 없이 실제 고객 수요를 반영한 결과. 공급망 제약이 없었다면 매출은 더 높았을 것
Q6) TD Cowen: 12월 분기 중국 매출 비중이 낮아지는 이유?
A6) 9월 중국 매출은 회사 예상에 부합. 12월에는 중국 현지 고객 매출이 감소하는 반면, 중국 내 다국적 고객 수요는 비교적 견조할 전망
Q7) JPMorgan: CSBG의 높은 성장을 이끄는 요인과 수익성 기여?
A7) 높은 가동률에 따른 부품/서비스 수요, NAND 업그레이드, 성숙 공정용 Reliant가 성장 동력. 장비 지능화/협동로봇/성과 기반 계약도 새로운 성장 영역. 세부 기여도와 이익률은 미공개
Q8) JPMorgan: 중국 외 지역에서도 성숙/특수 공정 투자가 증가하는지?
A8) 2026년에는 의미 있는 증가가 아직 뚜렷하지 않음. 다만 공급 부족의 영향으로 2027년에는 중국 외 성숙 공정 투자가 강해질 것으로 예상
Q9) RBC: 내년 WFE 시장보다 빠르게 성장할 수 있는 동력?
A9) 첨단 패키징 확대와 소자 복잡성 증가로 식각/증착 투입량 증가. 파운드리/DRAM 신제품 투자 성과가 나타나고 있으며, NAND의 잠재력도 남아 있음. 같은 WFE 규모에서도 램리서치의 사업 기회는 확대
Q10) RBC: 고객 구성 변화에도 GPM이 개선되는 이유/향후 전망?
A10) 단기적으로 현재 수준에서 변동하겠지만, 중장기적으로 50%대 중반을 목표. Akara/Aether 등 차별화된 신제품, 고객 인근 생산, 가격 정책 개선이 뒷받침
Q11) BoA: 올해 WFE 전망을 계속 상향한 이유와 내년 추가 상향 가능성?
A11) 고객들이 기존 클린룸의 생산능력을 더 활용하고 프로젝트를 앞당겼기 때문. 내년 $200bn 초과 전망은 초기 추정치이며, 다음 분기 실적 발표에서 구체화할 예정
Q12) BoA: 가속 자사주 매입의 규모와 기간은?
A12) 구체적인 규모와 일정은 미공개지만, 12월 분기에도 매입 지속. 별도 자사주 매입 가능성도 있으며, 중장기적으로 잉여현금흐름의 85%를 환원한다는 목표 유지
Q13) CITI: 패널 레벨 패키징의 도입 상황과 램리서치의 경쟁력?
A13) 패키지 대형화로 패널 방식의 필요성 증가. 아직 초기 단계지만 20개 이상 고객에게 장비를 출하했으며, 도금 등에서 축적한 기술을 활용 중
Q14) CITI: 신규 로직 팹 발표로 DRAM과 파운드리/로직의 성장률 격차가 좁혀졌는가?
A14) 큰 변화 없음. 해당 프로젝트들은 이미 전망에 반영돼 있으며, 성장률 순위는 DRAM → 파운드리/로직 → NAND 유지
Q15) Goldman Sachs: 2027년 WFE 전망을 좌우하는 핵심 변수?
A15) 신규 주요 팹 10곳이 순차 가동될 전망이지만, 클린룸 일정·장비 공급·인력 확보가 맞물려야 함. 수요 가시성은 2028년까지 확보. 1월 실적 발표에서 공급 여건을 반영해 전망을 구체화할 예정.
Q16) Bernstein 공급 제약이 없다면 내년 WFE 수요는 $200bn보다 얼마나 높은지?
A16) 공급 제약이 없다면 수요는 분명히 더 높음. 구체적인 규모는 미공개이며, 다음 분기에 전망을 보완할 계획
Q17) Bernstein: NAND 매출은 크게 늘었는데 CSBG가 비슷했던 이유는?
A17) NAND 전환에는 CSBG에 포함되는 업그레이드뿐 아니라 신규 장비도 필요. 이번 NAND 성장에는 신규 장비 수요도 기여
Q18) Bernstein: 신규 장비의 기여가 업그레이드보다 더 컸는지
A18) 언급 X
Q19) Jefferies: SLC 전환은 실제 고객 움직임인가, 아직 잠재적 가능성인가?
A19) 고객들이 SLC와 HBF를 AI 스토리지 계층에 활용하는 방안을 논의하기 시작한 단계. 용도별 NAND 특화는 웨이퍼 생산능력과 장비 수요를 늘릴 수 있음
Q20) Jefferies: 첨단 패키징의 올해와 내년 성장 전망은?
A20) 올해 약 70% 성장 전망을 유지하며, 내년에도 양호한 성장세를 기대. 내년 성장률 수치는 미제시
Q21) Morgan Stanley: 파운드리/로직의 웨이퍼당 SAM 두 배 확대는 얼마나 진행됐는가?
A21) 여러 기술 세대에 걸친 목표이며, 기존 로드맵 기준 대략 절반 정도 진행. 첨단 패터닝/후면 전력 공급/첨단 패키징과 GAA용 ALD/표면처리가 추가 기회를 창출 중
Q22) Morgan Stanley: 하이브리드 본딩 확대는 우리한테 유리한가?
A22) 본딩에 필요한 유전체/금속 박막 공정에 참여. 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 확대는 식각/증착 수요를 늘려 긍정적
Q23) Mizuho SLC 비중 1%포인트 상승에 웨이퍼 생산능력이 약 2% 더 필요하다면, 내년 SLC 비중은 얼마나 되는가?
A23) 구체적인 채택 비중을 전망하기에는 이르며, 고객사가 설명할 사안. 다만 해당 소자 제조에 필요한 램리서치 장비의 투입 강도는 높아짐
Q25) Stifel: 적정 재고 수준과 재고회전율 목표?
A25) 현재 재고회전율 3.4에 만족. 규모 확대에 따른 효율성 개선과 함께 내년 수요 증가에 대비한 재고 확보를 병행 중
Q26) Stifel: 건식 포토레지스트 매출 전망을 10억 달러 상향한 이유?
A26) 신규 고객 채택과 기존 고객의 도입 확대가 모두 기여. 특히 HBM 등 빠르게 성장하는 양산 분야에서 생산량과 필요한 장비 수가 증가하는 점이 핵심
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[Implication]
(1) '27년 WFE 투자 증가율은 DRAM > 파운드리/로직 > NAND 순으로, DRAM이 장비 시장의 성장을 주도하는 가운데 NAND도 투자 확대에 기여하는 구조
(2) DRAM은 AI 서버/HBM 수요 대응을 위한 증설과 미세공정 전환이 동시에 진행되며, NAND는 고단화에 따른 공정 난도 상승과 고성능 스토리지 수요 확대가 증착/식각 등 관련 장비 수요를 꾸준히 뒷받침할 전망
(3) 특히 NAND는 AI용 스토리지 수요 증가와 SLC급 제품 비중 확대가 추가 생산능력 확보로 연결될 수 있다는 점에서 투자 회복의 강도와 지속성을 확인하는 것이 계속 중요할 듯