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2026년 11월 12일 젠슨 황 사임 수석부사장 겸 최고재무책임자 콜레트 크레스, 임시 최고경영자로 선임 하비 C. 존스, 초대 이사회 의장으로 선임 엔비디아(NASDAQ: NVDA) 이사회는 오늘 젠슨 황이 사장, 최고경영자(CEO), 이사회 이사직에서 즉시 사임했다고 발표했습니다. 현재 엔비디아의 수석부사장 겸 최고재무책임자(CFO)인 콜레트 크레스가 임시 최고경영자를 맡기로 했습니다. 크레스는 정식 후임자가 선임될 때까지 임시 최고경영자와 수석부사장 겸 최고재무책임자를 겸임할 예정입니다. 이사회는 정식 최고경영자 선임 절차에 착수하며, 사내외 후보자를 모두 검토할 계획입니다. 크레스는 2013년 9월 엔비디아에 합류한 이후 수석부사장 겸 최고재무책임자로 재직해 왔습니다. 재임 기간 회사의 재무 조직을 이끌며 엔비디아의 성장과 발전에 핵심적인 역할을 해왔습니다. 엔비디아에 합류하기 전에는 시스코와 마이크로소프트를 비롯한 주요 기술기업에서 약 25년간 재무 업무를 담당했습니다. 이사회는 하비 C. 존스를 회사 최초의 이사회 의장으로 선임했습니다. 존스는 시놉시스의 최고경영자와 상임이사회 의장을 역임하는 등 30년 이상 기업가, 기술기업 경영자, 벤처투자자로 활동해 왔습니다. 엔비디아 이사회 의장 하비 존스는 다음과 같이 말했습니다. “콜레트는 엔비디아가 비약적으로 성장하는 시기에 회사를 이끄는 데 기여했으며, 당사의 사업과 고객, 운영 및 재무 상태를 깊이 이해하고 있습니다. 엔비디아의 전략 실행과 기술 로드맵 추진에 중추적인 역할을 해온 경험 많은 경영진이 콜레트를 뒷받침하고 있습니다. 이사회는 콜레트와 경영진을 전적으로 신뢰하며, 회사 운영과 고객에 대한 약속 이행, 제품 로드맵이 중단 없이 이어질 것으로 기대합니다.” 엔비디아 임시 최고경영자 겸 최고재무책임자 콜레트 크레스는 다음과 같이 말했습니다. “엔비디아의 힘은 언제나 구성원들에게서 나왔습니다. 저는 경영진과 함께 젠슨이 지난 33년간 구축한 탁월한 기반 위에서 회사를 더욱 발전시키는 데 전념하겠습니다. 엔비디아를 가속 컴퓨팅과 AI 분야의 선도기업으로 만든 업무를 계속 진전시키고, 앞으로 펼쳐질 기회를 실현해 나가겠습니다. 고객과 파트너, 개발자, 주주에게 기여한다는 우리의 핵심 목표는 변함없습니다.” 젠슨이 엔비디아에 남긴 공헌은 지대합니다. 엔비디아는 세계에서 가장 큰 영향력을 가진 기술기업 중 하나입니다. 이사회와 회사는 젠슨이 회사와 산업에 남긴 헤아릴 수 없는 공헌에 감사를 표합니다. 엔비디아는 기존 일정대로 11월 17일 화요일 오후 1시 20분경(미국 태평양시간)에 2027회계연도 3분기 실적을 발표하며, 오후 2시에 실적발표 컨퍼런스콜을 진행할 예정입니다. https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-announces-ceo-transition
네비우스 CEO 발언: “당사는 투자적격 신용등급을 보유한 고객들과 체결한 기존 계약을 기반으로 한 선수금 및 계약 담보 금융조달을 통해 2027년 설비투자의 75~85%를 충당할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 또한 이외에도 활용 가능한 다양한 자금조달 수단을 확보하고 있습니다.” https://x.com/wallstengine/status/2120853580160614584?a=LLFgNlhcH4oaZiRGgvI&s=46
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4444469
이러한 리더십 덕분에 엔비디아 공급망 업체들은 향후 주문에 대한 높은 가시성을 확보할 수 있으며, 공격적인 제품 사양 업그레이드에도 적극적으로 대응할 수 있습니다. 또한 엔비디아의 기술 발전은 경쟁사들까지 이를 따라오도록 압박하며, 결과적으로 AI 산업 전반의 기술 고도화와 공급망 투자를 촉진하는 역할을 합니다. 이 두 가지 역할 중에서 공급망에 주문 가시성을 제공하는 것보다 공격적인 제품 사양 업그레이드를 결정하고 이를 실제로 구현하는 것이 훨씬 더 어려운 과제입니다. 젠슨 황이 HVDC(고전압 직류송전), CPO/NPO(광학 패키징 및 광학 인터커넥트 기술), CCL/PTFE(동박적층판 및 고주파용 소재)와 같은 신기술에 대해 엔비디아 내부에서 가장 깊은 전문지식을 보유한 사람일 필요는 없습니다. 그의 진정한 가치는 전략, 조직, 기술, 공급망을 동시에 종합적으로 고려한 뒤 신속하게 의사결정을 내리고, 이를 실행하기 위한 자원을 집중적으로 배분하는 능력에 있습니다. https://x.com/mingchikuo/status/2120694846327517212?a=wQa2JsbtggTVkKqOh0I&s=46
“AI 추론 시장은 아직 앞으로 도달할 규모의 1%에도 미치지 못하고 있습니다.” “AI 추론 비용이 50% 낮아질 때마다, 추론 사용량은 10배가량 증가하는 현상을 목격하고 있습니다.” AI 추론 비용이 지속적으로 하락하고 있음에도 불구하고, 사용량이 폭발적으로 증가하면서 관련 매출은 계속 성장하고 있습니다. https://x.com/wallstengine/status/2120554882696724835?a=Qn9LgUvaR0smo8GcoG0&s=46
https://youtu.be/ON6ffLUE5bw?si=cbu62qenCYIQ4jgu
또한 엔비디아는 앤트로픽의 IPO 공모가격으로 100억 달러를 투자할 예정입니다. 이와 별도로 Tradr는 앤트로픽 주가를 기초자산으로 하는 2배 레버리지 ETF 2종의 상장을 신청했습니다. ANTT (롱): 앤트로픽 주가의 일일 상승률을 2배로 추종하는 ETF ANTZ (숏): 앤트로픽 주가의 일일 하락률을 2배로 추종하는 인버스 ETF https://x.com/wallstengine/status/2120441333622145292?a=OxV-6D2CyO7WS7s4OLA&s=46
[Implication] (1) Google이 공개한 신규 v8i Max TPU는 Broadcom의 3nm ASIC 로드맵과 일치하며, '27년 하반기부터 본격적인 생산 확대가 예상 (2) 기존 v8i는 패키지당 2개의 연산 다이를 탑재했으나, v8i Max는 4개로 확대하여 동일한 공간에서 연산 성능을 2배로 개선 (3) 차세대 2nm TPU(v9.5/v10)는 '28년 중반 양산 예정이며, 연산 다이 8개, SRAM 다이 8개, HBM 16개 스택, 400G SERDES를 탑재할 전망 (4) Google의 최고성능 TPU 개발에서 Broadcom의 핵심 공급업체 지위가 유지되고 있으며, 차세대 제품 개발 일정에도 차질 없음 [Contents] (1) 전일 Google이 8세대 TPU 제품군 확대를 발표 (2) 새로운 TPU 제품은 v8i Max로 명명되었으며, 대규모 컨텍스트 윈도우를 처리하도록 설계 (3) 이는 동일한 랙 공간에서 훨씬 더 큰 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 성능을 강화한 제품 (4) 우리는 이번 v8i Max가 지난 가을에 Broadcom이 언급한 3nm TPU PJT와 사실상 일치하는 것으로 판단 (5) 기존 v8i는 하나의 패키지에 2개의 TPU 연산 칩이 탑재되는 구조인 반면, 신규 v8i Max는 하나의 패키지에 4개의 TPU 연산 칩을 탑재하는 구조 (6) 이에 따라 동일한 물리적 공간에서 약 2배의 연산 성능을 제공할 수 있게 되었음 (7) 우리의 채널 체크에 따르면, 신규 v8i Max는 '27년 하반기부터 본격적인 램프업이 시작될 것으로 파악 (8) 또한 차세대 2nm TPU 제품인 v9.5/v10 역시 기존 일정에 따라 '28년 중반 램프업에 들어갈 것으로 전망함 (9) 특히 차세대 2nm TPU는 아래와 같은 고성능 아키텍처를 적용할 예정 ■ 2nm 공정: 연산 성능과 전력 효율 개선 ■ 8개의 연산 다이: 대규모 AI 처리 능력 강화 ■ 8개 SRAM 다이: 고속 온칩 메모리 용량 및 데이터 처리 효율 확대 ■ 16개 HBM 스택: 대규모 AI 모델을 위한 고대역폭 메모리 확장 ■ 400G SERDES I/O: 칩 간 고속 데이터 통신 지원 (10) 이는 차세대 TPU가 단순히 반도체 공정 미세화에 의존하는 것이 아니라, 다수의 연산 다이와 메모리를 하나의 패키지로 통합하는 어드밴스드 패키징 기술을 활용해 성능 확대를 추구하는 방향으로 발전하고 있음을 의미 (11) 특히 신규 v8i Max가 기존 Broadcom의 3nm TPU 개발 로드맵과 일치한다는 점은 Google의 TPU 제품군 확대 과정에서도 Broadcom의 핵심 기술 및 설계 역량이 지속적으로 활용되고 있음을 시사 (12) 또한 '28년 중반 양산 예정인 차세대 2nm TPU 역시 일정 변경 없이 개발이 진행되고 있는 것으로 파악 (13) 이를 바탕으로 우리는 Broadcom의 TPU 로드맵에 제품 출시 공백이 존재하지 않는다고 판단 (14) Google의 신규 TPU 제품군 확대와 차세대 2nm TPU 개발 일정이 기존 전망에 부합하면서, Broadcom의 AI 반도체 사업이 지속적으로 성장할 수 있는 기반이 재확인되었기 때문 (15) 특히 '31년까지 Broadcom의 TPU 관련 매출 성장세가 둔화될 조짐이 없다고 판단하며 투자의견 Overweight 유지
(1) GCE와 Tripod 모두 CCL 가격 상승분을 고객사에 전가하고 고부가가치 제품 비중을 확대하면서 3Q26 매출총이익률이 크게 개선 (2) CCL 공급 부족으로 고객사들이 가격 인상을 수용할 수밖에 없어 향후에도 높은 수익성이 유지될 것으로 전망 (3) GCE의 3Q26 매출은 전분기 대비 +22% 증가하였으며, 네트워킹 매출은 +35% 이상, 서버 매출은 약 +20% 증가한 것으로 추WJD (4) AI 관련 매출 비중은 50%를 초과하였으며, 가격 인상과 제품 믹스 개선으로 GM은 38.7%(QoQ +4.0%p)를 기록해 컨센서스를 1.8%p 상회 (5) GCE의 4Q26 매출은 연말 고객사 재고 조정으로 전분기 대비 보합이 예상되지만, 제품 믹스 개선으로 GM은 39.6%(QoQ +0.9%p)까지 상승할 것으로 전망 (6) 생산능력 확대를 위해 설비투자를 NT$7.9bn 증액하였으며, 4Q26부터 투자를 진행할 계획 (7) 한편 Tripod의 3Q26 매출은 전분기 대비 +23% 증가하였으며, 메모리 매출이 +49% 증가하면서 성장을 주도 (8) 서버와 자동차 매출도 각각 +21%, +19% 증가하였으며, 메모리 수요 확대와 소비자·자동차용 PCB 가격 인상으로 GM은 34.8%(QoQ +4.8%p)를 기록 (9) Tripod의 4Q26 매출은 ASP 상승과 메모리 수요 증가로 QoQ +1% 성장하고 GM은 35.0%까지 개선될 것으로 전망 (10) '27년에도 CCL 공급 부족이 생산능력 확대의 제약 요인으로 작용할 것으로 예상하여 경쟁사 대비 보수적인 증설 전략을 유지 (11) 우리는 수익성 개선을 반영하여 GCE의 '27년 EPS를 +9%, Tripod는 +18% 상향 조정 (12) 다만 미국 중간선거 이후 AI 투자 지속 가능성에 대한 우려를 반영하여 목표 PER을 하향 조정하였으며, 두 업체 모두 매수 의견은 유지
앤트로픽의 최신 IPO 신고서 초안에 따르면, 공모 주식 수는 8억 2,500만 주, 희망 공모가는 주당 70~78달러로 제시되었습니다. 이에 따른 최대 공모 규모는 644억 달러로, 이전에 철회된 초안의 693억 달러 대비 약 7.1% 축소되었습니다. 별도로 구글, 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, 브로드컴, 마이크론, TSMC는 총 260억 달러 규모의 사모투자(Private Placement)를 추진할 계획입니다. 예상 기업가치 범위는 1조 700억~1조 5,000억 달러로 제시되었습니다. https://x.com/wallstengine/status/2120104970913796371?a=37U17nfEdtGUdB7EjxE&s=46
https://news.ikbc.co.kr/article/view/kbc202611100042
