Connecting…
Connecting…
View all
Telegram Dashboard
Telegram · Channel

벨루가의 주식 헤엄치기

#주식투자 #국내주식 #해외주식 #경제 #스타트업 #코인

Handle
@beluga_investment
Tracked since
2026.08.24
Last updated
2026.10.24 00:03
Subscribers
7,551
24h −4
Posts
101
Collected posts
30-day change
+57
+0.76%
Avg. views
4,102
Per post

Daily subscribers

7,551+25 · 60D

Avg. views per post

4,102+1,483 · 30D

Posts from this channel

101
  1. InP(인듐인)

    공급능력은 약 6,000만 장에서 7,500만 장인 반면, 수요는 2억6,000만 장에서 3억 장에 달해 공급 부족률이 70%를 상회합니다. 생산용 MOCVD 장비를 확보하는 데 약 1.5년이 걸리며, 인도 리드타임은 16개월에서 22개월입니다. 전 세계 공급업체가 3곳에서 4곳에 불과해 대량생산 확대가 어렵습니다. InP 팹을 건설하고 생산 인증을 받기까지 최소 2년에서 3년이 소요됩니다. InP 에피택셜(EPI) 웨이퍼의 수요 대비 공급 비율(S/D)은 2030년 약 75% 수준에 이를 전망입니다. CoWoS/CoPoS 푸본은 CoPoS의 월 생산능력을 2028년 1분기 약 5,000장, 2028년 4분기 약 3만 장으로 추정합니다. CoWoS의 월 생산능력은 2026년 2분기 약 9만 장에서 2028년 4분기 약 22만 장으로 확대될 전망입니다. 노무라는 TSMC의 CoWoS 연간 생산능력을 2025년 67만5,000장, 2026년 127만5,000장, 2027년 273만 장으로 추정합니다. 실리콘 웨이퍼 글로벌 실리콘 웨이퍼의 공급 부족률은 2026년 말 약 8%에서 2027년 15%, 2028년 24%로 확대될 전망입니다. 12인치 웨이퍼 가격은 2027년 약 15%에서 25% 상승할 것으로 예상됩니다. https://x.com/pequityresearch/status/2113786046060327413?s=46

    Views584Forwards26
  2. 10월 26~30일 주요 실적 일정

    10/26(월) 장전: 버라이즌 장후: 셀레스티카, 케이던스, 램버스, 앰코, 뉴코 10/27(화) 장전: 코닝, 캐논, 소파이, UPS, 코카콜라, 페이팔 장후: SK하이닉스, 시게이트, 로빈후드, 비자, 인페이즈 10/28(수) 장전: 암페놀, 버티브, GE버노바, 보스턴사이언티픽 장후: 마이크로소프트, 알파벳, KLA, 서비스나우, 포티넷, 페덱스 10/29(목) 장전: 캐터필러, 캐리어, ST마이크로, 일라이릴리 장후: 아마존, 인텔, 샌디스크, 코인베이스, 레딧, 스타벅스, 리비안 10/30(금) 장전: 엑슨모빌, 셰브런, 카메코, 아스트라제네카, 리제네론

    Views6,469Forwards89
  3. 261022_FY1Q27 Lam Research [In-line, $326bn, 22x]

    [Q&A] Q1) UBS: 공급 제약으로 차분기 매출이 줄고 3월 회복? A1) 규모는 공개하지 않았지만, 공급 제약이 없었다면 가이던스는 더 높았을 것. 일정 문제로 12월에 출하하지 못한 물량은 3월 분기에 출하 예정 Q2) UBS: 고객이 4F²보다 3D DRAM을 우선하면 우리에 어떤 영향이 있는지? A2) 기존 구조의 미세화만으로도 Aether/Akara 수요 증가. 6F²에서 3D DRAM으로 바로 전환하면 식각/증착 투입량이 예상보다 더 빠르게 늘어나 긍정적 Q3) Deutsche Bank: 공급망 병목 해소를 위한 조치와 공급업체 투자 가능성? A3) 공급업체와 성장 계획을 공유하고 생산능력 확대를 협의 중. 필요하면 투자도 가능하지만 대부분 자체 자금력이 충분. 코로나 당시와 같은 상황은 아니며, 조만간 공급이 수요를 따라잡을 것으로 예상 Q4) Deutsche Bank: NAND 업그레이드 사이클의 현재 단계와 SLC의 기회? A4) 128단→200단급 전환은 '27년 마무리될 전망이며, 이후 300~400단급 업그레이드로 연결. AI용 고성능/저지연 NAND 확대도 추가 웨이퍼 생산능력과 장비 수요를 유발할 것 Q5) TD Cowen: 4분기 실적이 시사하는 WFE가 약 $180bn. 일회성 요인? A5) 일회성 요인 없이 실제 고객 수요를 반영한 결과. 공급망 제약이 없었다면 매출은 더 높았을 것 Q6) TD Cowen: 12월 분기 중국 매출 비중이 낮아지는 이유? A6) 9월 중국 매출은 회사 예상에 부합. 12월에는 중국 현지 고객 매출이 감소하는 반면, 중국 내 다국적 고객 수요는 비교적 견조할 전망 Q7) JPMorgan: CSBG의 높은 성장을 이끄는 요인과 수익성 기여? A7) 높은 가동률에 따른 부품/서비스 수요, NAND 업그레이드, 성숙 공정용 Reliant가 성장 동력. 장비 지능화/협동로봇/성과 기반 계약도 새로운 성장 영역. 세부 기여도와 이익률은 미공개 Q8) JPMorgan: 중국 외 지역에서도 성숙/특수 공정 투자가 증가하는지? A8) 2026년에는 의미 있는 증가가 아직 뚜렷하지 않음. 다만 공급 부족의 영향으로 2027년에는 중국 외 성숙 공정 투자가 강해질 것으로 예상 Q9) RBC: 내년 WFE 시장보다 빠르게 성장할 수 있는 동력? A9) 첨단 패키징 확대와 소자 복잡성 증가로 식각/증착 투입량 증가. 파운드리/DRAM 신제품 투자 성과가 나타나고 있으며, NAND의 잠재력도 남아 있음. 같은 WFE 규모에서도 램리서치의 사업 기회는 확대 Q10) RBC: 고객 구성 변화에도 GPM이 개선되는 이유/향후 전망? A10) 단기적으로 현재 수준에서 변동하겠지만, 중장기적으로 50%대 중반을 목표. Akara/Aether 등 차별화된 신제품, 고객 인근 생산, 가격 정책 개선이 뒷받침 Q11) BoA: 올해 WFE 전망을 계속 상향한 이유와 내년 추가 상향 가능성? A11) 고객들이 기존 클린룸의 생산능력을 더 활용하고 프로젝트를 앞당겼기 때문. 내년 $200bn 초과 전망은 초기 추정치이며, 다음 분기 실적 발표에서 구체화할 예정 Q12) BoA: 가속 자사주 매입의 규모와 기간은? A12) 구체적인 규모와 일정은 미공개지만, 12월 분기에도 매입 지속. 별도 자사주 매입 가능성도 있으며, 중장기적으로 잉여현금흐름의 85%를 환원한다는 목표 유지 Q13) CITI: 패널 레벨 패키징의 도입 상황과 램리서치의 경쟁력? A13) 패키지 대형화로 패널 방식의 필요성 증가. 아직 초기 단계지만 20개 이상 고객에게 장비를 출하했으며, 도금 등에서 축적한 기술을 활용 중 Q14) CITI: 신규 로직 팹 발표로 DRAM과 파운드리/로직의 성장률 격차가 좁혀졌는가? A14) 큰 변화 없음. 해당 프로젝트들은 이미 전망에 반영돼 있으며, 성장률 순위는 DRAM → 파운드리/로직 → NAND 유지 Q15) Goldman Sachs: 2027년 WFE 전망을 좌우하는 핵심 변수? A15) 신규 주요 팹 10곳이 순차 가동될 전망이지만, 클린룸 일정·장비 공급·인력 확보가 맞물려야 함. 수요 가시성은 2028년까지 확보. 1월 실적 발표에서 공급 여건을 반영해 전망을 구체화할 예정. Q16) Bernstein 공급 제약이 없다면 내년 WFE 수요는 $200bn보다 얼마나 높은지? A16) 공급 제약이 없다면 수요는 분명히 더 높음. 구체적인 규모는 미공개이며, 다음 분기에 전망을 보완할 계획 Q17) Bernstein: NAND 매출은 크게 늘었는데 CSBG가 비슷했던 이유는? A17) NAND 전환에는 CSBG에 포함되는 업그레이드뿐 아니라 신규 장비도 필요. 이번 NAND 성장에는 신규 장비 수요도 기여 Q18) Bernstein: 신규 장비의 기여가 업그레이드보다 더 컸는지 A18) 언급 X Q19) Jefferies: SLC 전환은 실제 고객 움직임인가, 아직 잠재적 가능성인가? A19) 고객들이 SLC와 HBF를 AI 스토리지 계층에 활용하는 방안을 논의하기 시작한 단계. 용도별 NAND 특화는 웨이퍼 생산능력과 장비 수요를 늘릴 수 있음 Q20) Jefferies: 첨단 패키징의 올해와 내년 성장 전망은? A20) 올해 약 70% 성장 전망을 유지하며, 내년에도 양호한 성장세를 기대. 내년 성장률 수치는 미제시 Q21) Morgan Stanley: 파운드리/로직의 웨이퍼당 SAM 두 배 확대는 얼마나 진행됐는가? A21) 여러 기술 세대에 걸친 목표이며, 기존 로드맵 기준 대략 절반 정도 진행. 첨단 패터닝/후면 전력 공급/첨단 패키징과 GAA용 ALD/표면처리가 추가 기회를 창출 중 Q22) Morgan Stanley: 하이브리드 본딩 확대는 우리한테 유리한가? A22) 본딩에 필요한 유전체/금속 박막 공정에 참여. 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 확대는 식각/증착 수요를 늘려 긍정적 Q23) Mizuho SLC 비중 1%포인트 상승에 웨이퍼 생산능력이 약 2% 더 필요하다면, 내년 SLC 비중은 얼마나 되는가? A23) 구체적인 채택 비중을 전망하기에는 이르며, 고객사가 설명할 사안. 다만 해당 소자 제조에 필요한 램리서치 장비의 투입 강도는 높아짐 Q25) Stifel: 적정 재고 수준과 재고회전율 목표? A25) 현재 재고회전율 3.4에 만족. 규모 확대에 따른 효율성 개선과 함께 내년 수요 증가에 대비한 재고 확보를 병행 중 Q26) Stifel: 건식 포토레지스트 매출 전망을 10억 달러 상향한 이유? A26) 신규 고객 채택과 기존 고객의 도입 확대가 모두 기여. 특히 HBM 등 빠르게 성장하는 양산 분야에서 생산량과 필요한 장비 수가 증가하는 점이 핵심 [Implication] (1) '27년 WFE 투자 증가율은 DRAM > 파운드리/로직 > NAND 순으로, DRAM이 장비 시장의 성장을 주도하는 가운데 NAND도 투자 확대에 기여하는 구조 (2) DRAM은 AI 서버/HBM 수요 대응을 위한 증설과 미세공정 전환이 동시에 진행되며, NAND는 고단화에 따른 공정 난도 상승과 고성능 스토리지 수요 확대가 증착/식각 등 관련 장비 수요를 꾸준히 뒷받침할 전망 (3) 특히 NAND는 AI용 스토리지 수요 증가와 SLC급 제품 비중 확대가 추가 생산능력 확보로 연결될 수 있다는 점에서 투자 회복의 강도와 지속성을 확인하는 것이 계속 중요할 듯

    Views914Forwards32
  4. 261022_FY1Q27 Lam Research [In-line, $326bn, 22x]

    (1) 컨센서스 대비 매출액 +1%, 영업이익 +2% 부합 (2) FY2Q27(F) Guidance ■ Revenue $8.2bn ~ $9.0bn vs. $8.6bn ■ Adj. GPM 51.5% ~ 53.5% vs. 51.9% ■ Adj. OPM 39.5% ~ 41.5% vs. 39.7% ■ Adj. EPS $2.18 ~ $2.48 vs. $2.34 (3) '27년 WFE TAM에 대한 잠정 전망은 $200bn 이상이며, 증가율은 DRAM이 가장 높고, 그 뒤를 파운드리/로직, NAND 순으로 예상 (4) 이번 분기 리전 기준으로는 한국이 YoY +106% 성장, 중국은 전분기 역성장 이후 다시 +26% 성장하며 업턴 시현 (5) 세그먼트 기준으로는 메모리는 YoY +119% 성장하며 전체 반도체 장비 매출액에서 무려 46%를 차지. NAND는 특히 시장 컨센서스를 +23% 상회 (6) 다만 현재 단기 공급망 제약이 차분기 매출 가이던스에 일부 부정적인 영향을 주고 있으며, 일부 출하는 차차 분기로 이연될 것으로 예상 (7) 경영진은 주간 평균 토큰 사용량이 지난 18개월 동안 약 250배 증가했으며, 이에 따라 컴퓨팅/메모리/스토리지 솔루션 수요가 확대될 것이라고 전망 (8) DRAM과 파운드리/로직은 AI의 새로운 성능 요구를 충족하기 위해 계속해서 진화하고 있음. 첨단 패터닝, 후면 전력공급, 차세대 패키징 분야에서 우리의 SAM을 수십억 달러 규모로 확대하고, 점유율을 높일 기회를 제공할 것 (9) 또한 AI의 성능 및 경제성 요구는 QLC, TLC, 새롭게 부상하는 SLC급 NAND 등 다양한 계층의 NAND 스토리지 수요를 이끌고 있으며, NAND 비트 생산 구성에서 SLC급 소자의 비중이 1%포인트 높아질 때마다, 설치된 웨이퍼 생산능력이 약 2% 더 필요할 수 있다고 언급 (10) 제품 개발 ■ Akaraa, Halo, 패널 형태의 공정 플랫폼, Dextro 등 성장 중인 프로그램에 추가 자원을 투입하고 있으며, 이들 분야에서 우수한 성과를 확인 ■ Ether 건식 레지스트 솔루션은 낮은 개구수(low-NA)의 EUV를 사용하는 HBM 대량생산 공정에서 도입이 확대되고 있음. '20년대 말까지 약 $2.5bn 규모의 누적 매출을 창출할 것으로 예상되며, 이는 기존 예상보다 약 $1bn 높은 수준임 ■ 여러 반도체 제조사가 램리서치의 Akaraa 장비를 도입하고 있음. 이 장비는 매우 높은 종횡비의 구조물을 식각하면서도 형상을 정밀하게 제어할 수 있음. 이를 통해 공정 편차를 최대 50% 줄이고, 팹 면적당 웨이퍼 생산량을 최대 50% 늘릴 수 있음 ■ HALO 장비는 후면 전력공급 분야에서 새롭게 확대되는 몰리브덴 적용 공정에서 채택이 늘고 있음. 하나의 챔버에서 플라즈마 공정과 열 공정을 모두 수행할 수 있으며, 업계 최고 수준의 생산성을 제공 ■ 램리서치의 Syndion 제품은 첨단 로직과 HBM의 TSV 공정에서 채택되고 있으며, 여러 고객사에 걸쳐 4건의 신규 공정 채택을 확보함. Stryker ALD 제품도 우수한 박막 특성을 바탕으로 여러 TSV 라이너 공정에서 채택

    Views923Forwards30
  5. 엔비디아·앰코, 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대 추진

    엔비디아는 GTC 베를린에서 주요 반도체 공급망 파트너들과 새로운 협약을 체결하고, 현재 및 차세대 AI 플랫폼의 생산능력을 확대한다고 발표했습니다. 주요 계획은 다음과 같습니다. • 앰코(Amkor): 신규 제조시설 구축과 함께, 2028년 말까지 한국 내 첨단 패키징용 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 확대할 계획입니다. • 이비덴·삼성전기·유니마이크론: 일본·한국·대만에서 생산시설을 확충해, 향후 3년간 기판 생산능력을 현재의 2.5배로 확대할 계획입니다. • KYEC: 엔비디아가 생산능력 확보를 위해 선지급하는 11억 달러를 바탕으로 미국에 신규 반도체 테스트 시설을 구축합니다. 2027년 4월 대량생산 개시를 목표로 하고 있습니다. • SPIL: 공동 패키징 광학(CPO)에 사용되는 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 현재의 15배로 확대하고, 2028년 말까지 이를 다시 두 배로 늘릴 계획입니다. • 반도체 테스트: 엔비디아는 미국·대만·싱가포르의 시설 확충을 통해 2027년 전체 테스트 생산능력이 2026년 대비 두 배로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 젠슨 황 CEO는 다음과 같이 말했습니다. “우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축을 진행하고 있습니다. 수요는 엄청납니다. 제약 요인은 생산능력입니다.” 이번 증설은 AI 인프라 수요가 지속적으로 증가하는 가운데, 엔비디아의 생산능력을 확대하고 글로벌 공급망을 강화하기 위한 조치입니다. https://x.com/wallstengine/status/2112855808429998555?s=46

    Views17,137Forwards175
  6. 3Q26 Space Exploration Technologies Earnings Call 중

    Elon Musk 曰 저희는 초지능 컴퓨팅 자원의 공급 부족에 직면할 것이며, 이 부족은 오랫동안 지속될 것으로 보고 있습니다. 따라서 현명한 접근은 단기 계약을 체결하면서, 와트당 유용한 지능이 빠르게 증가한다는 데 투자하는 것이라고 생각합니다. 실제로 지금까지도 그렇게 되어 왔습니다. 저희 단기 계약이 갱신되는 상황을 보더라도 그렇습니다. 와트당 가격이 높아지고 있을까요, 아니면 낮아지고 있을까요? 저희는 더 높은 와트당 가격으로 계약이 갱신되는 것을 확인하고 있습니다. 솔직히 말씀드리면, 모든 하이퍼스케일러와 수십 개의 소규모 기업이 저희 컴퓨팅 자원을 더 많이 임차하기 위해 끊임없이 연락해 오고 있습니다. 모든 요청을 수락한다면, 현재 보유한 컴퓨팅 자원의 몇 배에 해당하는 물량도 임대할 수 있을 정도입니다. 지금 상황이 그렇습니다. 제가 몬티 파이선의 ‘치즈 가게’ 코미디 영상을 밈으로 올린 이유도 여기에 있습니다. 어떤 사람이 치즈를 사러 가게에 들어갔는데, 정작 가게에는 치즈가 하나도 없습니다. “이 치즈는 있나요?”, “그러면 저 치즈는 있나요?”라고 계속 묻지만, 실제로는 어떤 치즈도 없는 것입니다. 저희도 학습에 더 많은 컴퓨팅 자원을 사용하기 위해, 추론용 컴퓨팅 수요 일부를 다른 클라우드 제공업체로 이전하려고 시도했습니다. 그런데 돌아오는 상황이 바로 그 치즈 가게와 같았습니다. “GB300이 남은게 좀 있나요?”라고 물으면 “아니요, 없습니다”라고 합니다. “그러면 GB200은요?”라고 물어도 “그것도 없습니다”라고 합니다. “TPU는 있나요?”라고 물어도 없습니다. “학습용 장비는 있나요?”라고 물어도 없습니다. “그렇다면 H100은 어떤가요?”라고 물으면 “해외 어딘가에는 조금 있을지도 모르겠습니다”라고 합니다. 그러고 나서 확인한 뒤 다시 연락해 와서는 “아니요, 그것도 없네요”라고 합니다. 정말 황당한 상황입니다. 따라서 저희가 수요 문제를 겪을 것 같지는 않습니다. 그리고 반드시 그렇게 될 것이라고 말씀드리는 것은 아니지만, 내년에 컴퓨팅 설비의 투자 회수기간이 6개월까지 짧아지는 것도 불가능한 일은 아닙니다.

    Views1,500Forwards49
  7. 261021_3Q26 Space Exploration Technologies [Beat, $2tn, N.A.]

    (1) 컨센서스 대비 매출액 +13%, 영업이익 +25% 상회 (2) AI 사업부 매출액은 시장 기대치 대비 +20% 상회했으며 영업이익 흑자 전환 (3) CAPEX는 QoQ +4% 증가했으나 가동률이 올라가면서 매출액은 QoQ +220% 급증 (4) 사측이 제시한 '27년 ARR은 약 $500bn ~ $1,000bn 수준 (5) 경영진은 '27년에 컴퓨팅 용량 10GW를 추가 가동해 내년 말 총 13GW를 확보할 것으로 예상 (6) 또한 내년에 전력/냉각 인프라 20GW를 추가 구축하는 계획도 함께 언급 (7) 컴퓨팅 용량은 10월 말 현재 약 2.2GW, 4Q26(F)에는 2.5GW ~ 3.0GW에 이를 것으로 예상. 440K 규모의 Vera Rubin을 가동할 계획 (8) 4Q26(F) CAPEX는 $35bn ~ $40bn 수준으로 전망 vs. $21.595bn (9) Space 사업부의 경우 내년 상반기에는 Starship을 매주 발사하고, 내년 말에는 주 2회 이상으로 발사 빈도를 높이는 것이 주요 하이라이트 (10) Starlink 대역폭은 3년 이내에 현재 대비 100배 확대될 것으로 전망. 이를 위해 현재 위성보다 각각 10배 이상 높은 대역폭을 제공하는 위성 약 100K를 운용할 계획 [Q&A] Q1) Morgan Stanley: 테라팹의 EUV 장비 발주 여부와 반도체 생산 일정, 공급망 개선 방향? A1) '27년 5~6월 오스틴 연구소에서 SRAM 등 첫 시험용 칩을 가동하고, '28년 3~4분기 Gibbons Creek에서 양산하는 것이 목표. 공급업체와 장비 인도를 앞당기고 있으며, 장기적으로 연간 1TW 규모의 AI 칩 생산할 것 Q2) JPMorgan: 전력/냉각/인프라 제약을 어떻게 해결하며, '27년 말 컴퓨팅 용량 13GW를 위한 자금은 어떻게 조달? A2) 현재 매월 GB300 220K 개를 가동하고 있으며, '27년 10GW 추가를 포함해 총 13GW 확보에 문제 없음. 내년에 속도는 더 빨라질 것. 전력/냉각 용량도 20GW 도달할 것인데 구체적으로 공개는 안함. 이는 매우 중요한 독점? 정보임. 다만 모든 일은 늘 계획대로 진행되지는 않음(ㅎ.. 터비 공급 업체들 얘기하면서 블레이드/베인이 준비되기 까지 1~1.5년 정도 늦은 상황. 주조가 지금 여기서 제일 까다로운 병목). 자금 조달의 경우에는 현재 회사 신용등급/재무상태 탄탄하고, 현재 여러 차입 자금 공급원과 논의 중. 다만 투자 회수 기간 매우 짧아서, 우리 스스로도 할 수 있기도 함 Q3) Deutsche Bank: Tesla 합병 가능성? A3) 확정된 바 없으며, 머스크는 이해상충으로 해당 특별위원회 참석 X Q4) Starlink Mobile 관련 위성/지상망 어떻게 결합해 전통 업체와 경쟁? 피지컬 AI 수요까지 대응 가능? A4) Wi-Fi 활용을 전제로 S밴드가 주요 트래픽을 담당하고, 800MHz 저대역은 건물 내부 수신을 보완하며, 기존 Starlink 설치 장소에 소형 무선장비를 배치할 계획. 최근 확보한 주파수 포트폴리오가 크게 개선되었고 앞으로 더 확대될 수 있다는 점을 감안하더라도, 미국의 기존 사업자들과 어떻게 경쟁할 수 있을지에는 여전히 불확실성은 상존하긴 함 Q5) Goldman Sachs: 컴퓨팅 자원을 내부 서비스랑 외부 클라우드 고객에게 어떻게 배분하며, 향후 12~18개월의 수익화는 어떻게 전망? A5) 외부 수요랑 내부로 배분하는 비중은 뭐 계속 다를 듯. 대략적으로 목표는 반반임. 다만 상황에 따라 6:4나 4:6이 될수도 있긴함. 계약의 형식(외부)은 장기 계약보다 스팟가격으로 컴퓨팅 자원을 임대하는 방식을 현재 사용하고 있음. 우리는 앞으로 시간이 가면 갈수록 와트당 컴퓨팅 가치가 하락하는 것이 아니라 상승할 것으로 보고 있음. 그 이유는 명확함. AI 소프트웨어가 개선되고 모델의 성능이 높아질수록 같은 전력으로 더 많은 유용한 지능을 얻을 수 있기 때문. 그래서 H100 같이 오래된 것의 경우에도 신제품이었을 때보다 더 높은 가격으로 렌탈되는 현상이 지금 나타나고 있고 앞으로도 그럴 것으로 생각함 Q6) 리테일 투자자1: V3 위성 도입에 따른 속도/지연시간 개선을 이용자가 체감하려면 몇 기가 필요하며, 언제 가능할지? A6) 위성이 적으면 개선 효과가 일시적이므로, 이용자가 지속적으로 체감하려면 V3 위성 수백 기가 필요 Q7) 루이지애나 스타베이스의 추진 일정은 어떻게 되며, '29년 첫 스타십 발사 가능성에 대한 확신은 어느 정도? A7) 내부적으로 목표로 하는 루이지애나 첫 발사 시점은 2년 뒤임. 따라서 목표는 2028년이며, 2029년에는 실현될 가능성이 매우 높다고 생각 [Implication] (1) AI 투자 사이클 지속을 계속해서 빅테크가 증명하고 있음 (2) 4Q26 CAPEX 서프라이즈 및 '27년까지 13GW 컴퓨팅 인프라 구축은 강한 수요를 반영하며 AI 밸류체인의 실적 상향을 뒷받침 (3) 와트당 임대 가격 상승은 기존 설비의 현금창출력을 높이고 신규 투자 회수기간을 단축 (4) 이에 따라 업체들의 생각보다 빠른 FCF 개선 가능성 有

    Views991Forwards38
  8. 261020_SK Hynix 3Q26 Preview: Expect Solid 3Q Earnings despite FX Headwinds - CITI

    [Key Takeaways] (1) 부정적인 FX 및 HBM4 관련 우려에도 불구하고, 3Q26 영업이익은 81.3조를 전망하며 시장 기대치를 +8% 상회할 것 vs. 75.5조 (2) 3Q26 이후에는 추론 수요 증가와 지속 학습도입 확대가 HBM과 eSSD 수요를 추가로 견인하면서, 메모리 공급 부족은 '28년까지 이어질 것 (3) 현재 밸류에이션인 12MF P/E 2.7x, P/B 1.4x은 메모리 상승 사이클 장기화 가능성을 반영하지 못하고 있다고 판단 [Contents] (1) 3Q26(F) 매출액은 101.2조, 영업이익은 81.3조 전망 (2) 불리한 환율과 HBM4 관련 우려에도 영업이익은 시장 기대치인 75.5조를 약 +8% 상회할 것으로 전망 (3) AI 추론 수요가 강하게 증가하면서 KV 캐시 작업에 필요한 메모리 용량이 확대되고 있음 (4) 이에 따라 3Q26 DRAM ASP는 QoQ +28%, NAND ASP는 QoQ +24%으로 추정 (5) 한편 지속 학습 도입이 확대되면서 AI 추론 수요가 계속 증가하고, 이에 따라 '27년 eSSD 수요는 YoY +52.9% 증가할 것으로 예상 (6) 또한 AI 시스템이 데이터를 효율적으로 보관하고 검색하기 위해 가속기 가까이에 더 큰 저장공간을 필요로 하면서 QLC 기반의 GPU 인접 스토리지 솔루션 도입도 확대될 것으로 전망 (7) SK하이닉스는 고용량 QLC NAND 기술에 강점을 가지고 있으며 AI 특화 솔루션을 통해 TLC NAND 성능도 강화하고 있음 (8) 최근 AI 투자자금 조달에 대한 우려가 커지는 가운데 SK하이닉스는 12MF P/E 2.7x, P/B 1.4x에 거래되고 있음 (9) 그러나 '27년부터 지속 학습 도입이 본격화되면서 HBM/eSSD 수요 증가세가 가속화되고 있고, 메모리 공급 쇼티지는 '28년까지 이어질 가능성을 현재 주가는 반영하고 있지 못하고 있다고 판단 (10) 이에 따라 매수 의견과 목표주가 300만원 유지

    Views13,052Forwards174
  9. Microsoft와 AWS의 2027년 매출 전망치 하향 위험은 제한적

    AI 인프라 투자 확대에 대한 우려가 갑작스럽게 높아지고 있지만, AWS와 Microsoft의 2027년 매출 성장률 전망치가 하향 조정될 가능성은 낮을 것으로 예상됩니다. 최근 AI 투자에 대한 우려는 최첨단 폐쇄형 AI 모델의 범용화(Commoditization) 가능성, 금리 상승, 미국 중간선거에 따른 데이터센터 건설의 불확실성 확대 등에서 비롯되고 있습니다. 그러나 이러한 요인들이 AWS와 Microsoft의 2027년 매출 성장률 전망치를 크게 훼손할 가능성은 낮다고 판단합니다. 오히려 두 기업이 자체 개발 AI 칩의 가동 규모를 확대하면서 기존 예상보다 높은 성장률을 기록할 가능성이 있다고 분석합니다. AWS: 자체 모델에 따르면 2027년 매출액은 2,400억 달러(YoY +38%)로, 시장 컨센서스인 2,340억 달러를 상회할 것으로 예상됩니다. Microsoft: 2027년 회계연도가 아닌 역년Calendar Year 기준 Azure 매출액은 1,800억 달러(YoY +48%)로, 시장 컨센서스인 1,750억 달러를 상회할 것으로 전망됩니다. 반면 Oracle은 주요 클라우드 사업자 중 2027년 매출 전망치가 소폭 하향 조정될 가능성이 있는 유일한 기업으로 판단됩니다. 이는 현재 진행 중인 데이터센터 건설 지연에 주로 기인합니다. 보다 중요한 위험 요인은 OpenAI가 장기 인프라 이용 약정 규모를 축소하는 경우입니다. 이러한 상황이 발생하면 Oracle이 제시한 2030 회계연도 매출 목표 2,250억 달러 달성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다.

    Views1,322Forwards32
...