261001_FY4Q26 Micron Technology [Beat, $1.2tn, 5.8x] Post Earnings Call
Q1) Melius Research: '28년 수급 더 타이트하다 했는데 어떤 점이 달라졌는지? 이익률은 어떻게 되나?
A1) 이전보다 더 강한 수요에 기인. Agentic AI가 빠르게 성장하고 있고, CPU 중심으로 새로운 수요 흐름도 만들어내고 있기 때문. 또한 SCA 체결 확대 자체가 수요 강화의 증거이며, 고객사와의 물량 배정 논의를 '28년으로 옮겨가고 있는 것 자체가 더 수급이 타이트해지고 있음을 시사
Q2) Melius Research: 트럼프와 만찬 이후, 향후 업계 전망에 대해 어떤 느낌을 ㅂ다았나?
A2) AI 프론티어 모델 개발 업체들, 팹리스 기업들 뿐만 아니라 우리가 초청받았다는 것은 메모리의 중요성을 보여줌. 많이 논의된 개념 중 하나는 일부 보안 문제를 관리하기 위해 실제 보안 솔루션을 구축해야 한다는 것. 이러한 솔루션에는 더 발전된 하드웨어가 필요하며, 고성능/저지연/고대역폭 메모리도 포함됨
Q3) Deutsche Bank: '28년 ~ '30년 HBM TAM?
A3) 숫자 자체는 더 업데이트 안하고 있음. 출하량이 범용보다 더 빠르게 증가할 것이며 가격도 내년에 크게 오를 것
Q4) Deutsche Bank: HBM M/S 20% 초반 여전히? 차세대 제품들 업데이트
A4) 범용 DRAM 수준 M/S 도달했으며, 특정 숫자를 목표로 삼고 있는 것은 아님. HBM4E의 경우 NVIDIA와 1년 이상 개발을 함께 진행해왔고, 이 제품 이름은 NVHBM. 이 제품은 표준 HBM4E를 넘어서는 매우 큰 가치를 제공할 것
Q5) CITI: 26건의 SCA가 '30년까지 매출 믹스 35%라고 했는데 이거 NAND도 포함?
A5) 포함. DRAM 물량의 계약 비중은 35%보다 조금 낮고 NAND는 조금 높음(Apple 떄문)
Q6) CITI: 중국 믹스? 중국 업체와 경쟁?
A6) FY27(F)에는 HSD% 수준 전망. 중국 업체 대비 우리는 최소 두 개 이상의 공정 세대를 앞서 있음. 1-Gamma DRAM은 이미 당사 비트 생산량의 과반을 차지하고 있으며, 회사 역사상 가장 큰 생산 규모의 공정이 될 예정. 차세대 1-Delta 개발도 순조롭게 진행되고 있으며, 내년 하반기 생산 확대에 집중
Q7) BNP Paribas: 모바일/클라이언트 부문에서는 이번 분기까지 두 분기 연속 비트 출하량이 감소한 것 같은데, 높아진 메모리 가격이 시장 수요를 죽이고 있는 것은 아닌지? 그리고 모바일/클라이언트향 SCA 도입도 있나?
A7) 빗 출하는 QoQ 감소했으나 가격 상승과 믹스 개선으로 탑 라인 자체는 증가. SCA는 여기도 다 포함됨
Q8) BNP Paribas: HBM4E에서 자체적으로 최적화한 베이스 다이 경쟁력을 경쟁사와 비교한다면? 커스텀 요구도 많아지는데, 이에 따른 경제적 가치는 컴퓨팅 고객이 가져가나 아니면 공급업체가 가져가나?(=누가 돈 더 버나?)
A8) HBM4E는 엔비디아와 공동 설계하고 있지만, HBM4에 사용하는 것과 같은 자체 생산 베이스 다이를 사용하는 것은 아님. HBM4E는 맞춤형 제품과 JEDEC 규격 제품 모두 파운드리 공정을 기반으로 공동 설계. 경제적 가치에 관한 질문에 대해 말하자면, HBM은 프리미엄 제품이고 맞춤형 NVHBM 역시 높은 가치를 제공하는 제품이 될 것으로 예상
Q9) Goldman Sachs: 신규 체결 SCA 10건에 대해 설명 및 고객이 요구하는 가격 결정 구조에 변화 같은 것은 없는지?
A9) SCA 기본 체계는 비슷. 달라진 점은 협상에 현재 시장과 향후 시장 가격 전망이 반영된다는 것이 달라진 점. 가격의 방향은 상승 쪽. 따라서 이전 계약들과 달리 현재 고객과 진행하는 논의에는 더 높은 가격이 실제로 반영되고 있음. 대체로 2개 분기의 시장 상황을 기준으로 또 설정됨. SCA 매출의 3/4는 정해진 가격 결정 체계가 결정되고, 나머지 1/4은 시장 상황에 따라 주기적으로 가격을 협상
Q10) Goldman Sachs: 모든 가격과 최고~최저 가격이 현재의 더 높은 시장 가격 수준에 맞춰 재설정된다는것인지? 추가 하이퍼스케일러 고객과의 계약 체결은 따로 공개 하지 않은 것 같은데 신규 10건에 포함되어 있나?
A10) 말한 것은 가격 조건을 정한 계약 체계의 대부분에 최저/최고 가격이 설정돼 있다는 점. SCA는 큰 고객부터 작은 고객 다 포함
Q11) Wolfe Research: 클린룸 공간 제약으로 추가 장비 반입 한계는 인지하고 있음. 그러나 건설 CAEPX가 흥미로운데, 이 투자가 실제 빗 생산으로 이어지는 시점은 빨라도 '29년 혹은 그 이후가 될 것 같음. 지금 건설 관련 CAPEX가 더 빠르게 증가하는 것이 맞는지?
A11) 맞음. FY27 건설 CAPEX 증가분은 '28년 말 이후 가동될 클린룸을 위한 것. 이건 클린룸 건설에 얼마나 오랜 시간이 걸리는지, 왜 지금부터 건설 투자를 시작해야 하는지를 보여줌. 그리고 이건 장기 수요에 확신을 더해주는 요소. SCA는 미래 수요에 맞춰 공급을 계획하고, 확신을 갖고 투자할 수 있게 한다는 점에서 사업을 근본적으로 변화시키고 있음
Q12) Wolfe Research: CPU 수요 강세가 전체 비트 수요와 수급 균형에 대한 전망에 어떤 영향을 주는지
A12) 에이전틱 워크로드가 CPU에서도 실행된다는 점이 분명해진 것이 큰 수요 동인. 이러한 에이전틱 워크플로를 지원하려면 LP 계열 메모리, DDR 메모리, SSD가 많이 필요. 기업과 소비자 영역에서 여러 에이전틱 워크로드가 이미 실제로 도입되고 있으며, 실질적인 가치를 창출하고 있음. 이게 우리가 +10%대 후반의 강한 서버 출하량 증가를 설명하는 이유 중 하나. 또한 AI의 성장 추세를 활용하기 위해 로직 반도체가 성장할 수 있는 또 하나의 경로가 생겼다는 점을 보여줌. 이는 로직 반도체 수요와 전체 AI 컴퓨팅 수요를 높이고 있음. 그리고 실제로 DRAM에 더 큰 제약을 만들고 있음. 데이터센터의 주된 병목/제약이 로직 반도체나 전력보다 DRAM이라는 점이 더 명확해지고 있음
Q13) Morgan Stanley: 내년 DRAM 공급 증가율 둔화 요인 좀더 디테일하게?
A13) DRAM 대비 더 빠르게 성장하는 HBM 수요 때문
Q14) Morgan Stanley: 일부 AI GPU Rack에서 불가피하게 디스펙 하는 상황이 나오는데, 공급이 더 많아지면 다시 사양을 높일 것으로 보나? 내가 너무 낙관적인가?
A14) No. 더 많은 메모리가 공급된다면, 가속기든 CPU든 AI 워크로드의 메모리 탑재량을 높이는 데 곧바로ㅗ 활용될 수 있을 것
Q15) Susquehanna International Group: '26년 NAND 비트 출하 증가율이 업계 평균보다 낮다고 했는데, 그렇다면 '27년 ~ '28년은 어떻게 예상해야 할지? NAND 비트 출하량을 업계 평균인 약 25% 증가율에 맞춰 늘릴 수 있을지?
A15) 솔직히 까놓고 말하면 DRAM이나 NAND 모두 그렇게 먼 시점까지 구체적으로 전망하지 않고 있음. 다만 업계 NAND 공급이 20% 중반 증가해도, 수급은 타이트할 것
Q16) Susquehanna International Group: 웨이퍼 단계에서 DRAM 생산의 상호 전환 가능성이 있고, 이후 후공정에서 일부 차별화가 이뤄지고 있는 현재. 웨이퍼 단계에서의 DRAM 생산 전환 유연성이 DRAM 비용을 더 잘 관리할 수 있게 해준다고 생각해도 될지? 이런 해석이 타당?
A16) 같은 생산라인에서 HBM/DDR/LPDDR의 생산 비중을 조정할 수 있어, 수요 변화에 유연하게 대응할 수 있음. 다만, 같은 공정 세대라도 제품별 설계와 공정 차이는 커지고 있음. 예를 들어 HBM은 TSV를 활용한 대역폭 확보가 중요하며, 이를 위해 고유한 공정 단계가 필요. 따라서 핵심 이점은 고객 수요에 맞춘 제품 믹스 조정이며, 반드시 생산 비용 절감으로 이어지는 것은 솔직히 까놓고 보면 아님. 현재는 동일한 공정 세대 안에서도 제품별 차이가 DRAM 역사상 그 어느때 보다 큰 시점
