[후공정 투자 ①] 반도체 후공정 투자, 누가 어디에 짓고 무엇을 사나 (feat. 리플로우 수주가 작년 생산의 세 배)

AI 칩 패키지 대형화로 후공정 투자가 확대되고 있으며, 국내 장비사 가운데 피에스케이홀딩스의 리플로우 수주가 장부로 확인되는 첫 증거로 제시됐다.

• 후공정 투자에는 삼성전자 온양·천안 HBM 후공정 56조 원, SK하이닉스 청주 P&T7 19조 원, 마이크론 싱가포르 공장이 포함되며, 각각 2029년 양산 목표·2027년 말 완공·2027년 초 첫 생산 일정이 제시됐다.
• 대만 업계 추정 CoWoS 생산능력은 2024년 월 3만 장대에서 2025년 7만～8만 장, 2026년 말 12만～14만 장으로 늘지만, 6월 기준 수요의 약 20%가 부족하다는 추정이 나온다.
• 이오테크닉스의 2분기 매출은 1,278억 원, 영업이익은 391억 원으로 전년 동기 943억 원, 258억 원에서 증가했으며, 영업이익률은 31%다.
• 인텔 EMIB 고객 양산은 2027년 시작 예정이고, 회사가 직접 확인한 고객은 미디어텍 한 곳으로 CoWoS와 EMIB을 함께 사용한다고 밝혔다.
• 11월 중순 분기보고서의 계약부채·재고와 ASE 리플로우 경쟁사 시험 결과가 확인 지점이며, 300대 수주분은 2027년 출하 예정이다.

시사점: 후공정 투자 확대와 패키지 대형화는 수요 근거지만, 투자 발표가 장비 매출로 이어지기까지 1～2년 시차가 있다. 11월 장부 지표로 주문 전환을 확인하고, EMIB은 2027년 양산 전까지 불확실성을 감안해야 한다.