2026.10.14 | ZDNet Korea
➤ 핵심
SK하이닉스가 HBM과 SSD 사이를 잇는 차세대 메모리 계층 '고대역폭플래시(HBF)'의 최종 표준을 내년 1월에 제정하겠다고 밝혔다. AI 추론 수요가 커지며 대용량·고대역폭 메모리 병목이 부각되는 가운데, 표준을 선점해 생태계 주도권을 가져가려는 포석이다.
➤ 주요 내용
• 안현 사장, SEDEX 2026 기조연설에서 HBF 로드맵 공개
• 올해 7월 HBF 첫 표준인 0.7버전을 공개했다고 언급
• 내년 1월 최종 표준(1.0버전)을 제정해 생태계를 만들겠다고 강조
• HBF는 낸드를 수직 적층하고 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 구조
• 목표 성능은 동세대 HBM 대비 약 절반 수준 대역폭, 용량은 약 10배 증가
• 샌디스크·구글 등과 컨소시엄을 구성해 표준화 추진
• HBM4E, HBM5 등 차세대 HBM도 병행 개발 계획
• 앞서 8월 FMS 2026에서 공개한 첫 규격은 최대 용량 512GB, 대역폭 약 0.4~3.0TB/s 수준으로 정의
➤ 시장 포인트
HBF는 HBM의 높은 대역폭과 낸드의 대용량을 절충해 AI 추론용 메모리 수요를 겨냥한 신규 계층이다. 표준 제정을 주도하면 초기 시장에서 규격·공급 주도권을 확보할 수 있어 낸드 업황 회복과 맞물릴 경우 SK하이닉스에 유리하다. 다만 1.0 표준은 아직 제정 전이고, 실제 양산 시점·수율·고객사 채택 규모는 확인되지 않았다. 향후 핵심 변수는 최종 표준 확정 여부와 샌디스크·구글 등 컨소시엄의 실제 제품화·채택 속도다.
➤ 관련 산업
AI 메모리 반도체 · 낸드플래시 · 데이터센터 인프라
➤ 관련 기업
SK하이닉스 · 샌디스크 · 구글
🔗 원문
https://zdnet.co.kr/view/?no=20261014132033