2026.10.15 | 비즈워치
➤ 핵심
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리 HBM4E를 나란히 선보이며 차세대 AI 반도체 시장의 기술 주도권 경쟁에 나섰다. 두 회사는 14일 서울 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에서 12단 48GB HBM4E를 국내 처음 공개하며 차세대 AI 메모리 로드맵을 제시했다. HBM4E는 AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 양사 간 다음 세대 HBM 경쟁의 신호탄 성격을 가진다.
➤ 주요 내용
• 한국반도체산업협회, 14~16일 사흘간 코엑스에서 'SEDEX 2026' 개막, 주제는 '실리콘 지능의 시대로'
• 삼성전자·SK하이닉스 등 300개 기업이 888개 부스 규모로 참가, 역대 최대 규모
• 삼성전자, 1㎛ D램과 4나노 로직 다이를 적용한 48GB·12단 HBM4E를 국내 첫 공개, 지난 5월 샘플 세계 최초 출하 제품
• 삼성전자, '건축하는 AI 시스템' 메시지로 모바일 이미지센서·프로세서·차량용 반도체·파운드리·차세대 3D 메모리 아키텍처 종합 전시
• SK하이닉스, 지난 6월 대만 컴퓨텍스에서 공개한 12단 48GB HBM4E 전시
• SK하이닉스, 낸드를 수직 적층하는 차세대 기술 고대역폭플래시(HBF)와 서버·PC·모바일용 D램, SSD 라인업 전개
• 안현 SK하이닉스 사장(개발총괄), 기조강연서 "AI 시스템 성능 극대화를 위해서는 고대역폭과 저전력을 동시에 구현하는 메모리 기술 혁신이 필수" 강조
• 협회, 내년부터 전시회 명칭을 'K-CHIPS EXPO'로 변경, 차기 행사는 2027년 10월 13~15일 코엑스 개최 예정
➤ 시장 포인트
HBM4E 동시 공개는 AI 가속기 수요에 맞춘 차세대 HBM 경쟁이 본격화됐음을 보여준다. 양사 모두 12단 48GB로 사양이 수렴한 가운데, 삼성은 로직 다이 공정, SK는 저전력·HBF 등 차별화 포인트로 승부를 걸고 있다. 다만 전시 공개 단계로 실제 고객사 퀄(품질인증) 통과·양산 일정·수율은 아직 확인되지 않았다. 향후 핵심 변수는 엔비디아 등 주요 고객의 HBM4E 채택 시점과 공급사별 점유율 배분이다.
➤ 관련 산업
HBM·고대역폭메모리 · AI 반도체 · 메모리 소자·파운드리
➤ 관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/hotissue/article/648/0000051598?type=series&cid=2000256