2026.10.13 | 디일렉
➤ 핵심
SEMI가 글로벌 D램 생산능력이 2025년 월 208만장에서 2030년 월 294만장으로 약 41% 늘어날 것으로 전망했다. AI 수요로 선단 공정 중심의 증설이 집중되는 반면, HBM 생산에 자원이 몰리면서 생산능력 확대에도 선단·레거시 D램 공급 부족이 동시에 나타날 수 있다는 경고가 함께 나왔다.
➤ 주요 내용
• D램 생산능력 2025년 월 208만장 → 2030년 월 294만장, 5년간 월 86만장 증가 전망
• D램 연평균 증가율 7.1% 추정
• 15㎚급 이하 선단 D램이 월 145만장 → 245만장으로 확대, 연평균 11.1% 성장
• 선단 D램, 2030년 전체 D램 생산능력의 약 83% 차지 예상
• 16㎚급 이상 레거시 D램은 월 63만4000장 → 49만2000장으로 감소 전망
• 클락 쳉 SEMI 마켓 인텔리전스 수석 디렉터, "HBM 생산에는 일반 D램보다 선단 웨이퍼와 후공정 자원이 더 많이 들어간다" 언급
• 쳉, 전체 생산능력이 늘어도 선단·레거시 D램 공급 부족이 함께 나타날 수 있다고 경고
• 낸드플래시는 월 167만장 → 202만장으로 증가, 연평균 4% 성장
• 400단 이상 낸드가 2030년 전체의 약 82% 차지, 600단 제품도 등장 예상
➤ 시장 포인트
AI·HBM 수요가 D램 증설을 선단 공정으로 끌어가면서, 외형상 생산능력이 41% 늘어도 실제 체감 공급은 빠듯할 수 있다는 점이 핵심이다. HBM이 같은 웨이퍼에서 더 많은 선단 자원과 후공정 캐파를 잡아먹기 때문에 일반 D램과 HBM이 캐파를 두고 경쟁하는 구조다. 다만 이는 SEMI의 5년 전망치로, 실제 증설은 업황·투자 결정·수율에 따라 달라질 수 있어 확정된 수치로 보긴 어렵다. 향후 핵심 변수는 HBM 수요 지속성, 레거시 D램 감소 속도, 그리고 선단 전환에 따른 소부장·후공정 투자 규모다.
➤ 관련 산업
메모리 반도체 · HBM · 반도체 소부장·후공정
➤ 관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스 · 마이크론
🔗 원문
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63632