2026.10.13 | 트렌드포스
➤ 핵심
삼성전자가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 AMD와 함께 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 선보였다. 자사 CMM-D 기술로 여러 시스템에 걸쳐 메모리를 풀링하고 용량을 유연하게 늘리는 방식이다. AI 추론 수요로 메모리 요구량이 급증하는 가운데, 삼성이 HBM 일변도를 넘어 CXL·PIM 등으로 AI 메모리 포트폴리오를 넓히려는 행보로 읽힌다.
➤ 주요 내용
• 삼성이 OCP 글로벌 서밋 2026에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션 공동 시연
• 삼성 CMM-D 기술로 다수 시스템 간 메모리 풀링·유연한 용량 확장 구현
• 삼성과 AMD는 지난 3월 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 협력 확대 MOU 체결
• 리사 수 AMD CEO가 10월 7일 방한해 삼성과의 협력 방안 논의
• 삼성 파운드리 4nm 공정으로 양산한 그록(Groq) LPU 웨이퍼 전시
• 2nm 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 제조한 웨이퍼도 공개
• 메모리 라인업으로 HBM5·커스텀 HBM·zHBM·PIM·CMM-D·CXL 확장 솔루션 제시
• QLC 낸드, FDP, 차세대 SSD, KV 캐시 최적화, 다이렉트 스토리지 기술도 함께 소개
• 실제 AI 워크로드 환경에서 신기술을 사전 검증하는 'MAX Lab(Memory Application eXperience Lab)' 운영
➤ 시장 포인트
CXL은 서버가 CPU에 직접 붙는 D램 한계를 넘어 메모리를 외부로 풀링·확장하게 해, AI 추론용 대용량 메모리 수요의 대안으로 부상하고 있다. 삼성이 x86 서버 CPU의 한 축인 AMD와 공동 시연에 나선 것은 CXL 생태계 주도권과 HBM 외 매출원 확보라는 두 목적을 겨냥한 것으로 보인다. 다만 CXL 메모리의 실제 채택 규모와 양산·수익화 시점은 아직 확인되지 않았다. 향후 핵심 변수는 AMD 서버 플랫폼의 CXL 지원 확대 속도와 하이퍼스케일러의 도입 여부다.
➤ 관련 산업
AI 반도체·메모리 · 서버·데이터센터 · 파운드리
➤ 관련 기업
삼성전자 · AMD · 그록 · SK하이닉스