2026.10 | TrendForce
► 핵심
TrendForce가 CPO(광모듈 패키지 일체형, co-packaged optics) 양산을 위한 테스트 공급망을 7개 세그먼트로 구조화해 정리했다. 전기 중심이던 반도체 테스트에 광학 측정·정밀 광정렬이라는 새 난이도가 더해지면서, ATE부터 광결합 모듈·OSAT까지 전 구간에 신규 수요가 형성되고 있다. 표준 광계측기 중심에서 광랙(optical rack) 통합·테스트셀 제어로 경쟁축이 이동 중이라는 점이 핵심.
► 주요 내용
• ATE·테스트 통합: 전기 중심에서 광-전기 통합 플랫폼으로 확장, 경쟁이 테스트셀 제어로 이동 (Advantest, Teradyne, ficonTEC, Chroma)
• 프로빙·테스트 인터페이스: 멀티사이트·양면 테스트와 반복 체결 시 광인터페이스 신뢰성이 핵심 경쟁 포인트 (ficonTEC, SENKO, MPI, WinWay 등)
• 광·고속 계측: 광파워·BER·PAM4·eye diagram 측정, 표준기기에서 광랙 통합으로 전환 (Yokogawa, Anritsu, Keysight, VIAVI, Santec)
• 핵심 광결합·정렬 모듈: 다축 정밀정렬·폐루프 제어·다채널 정렬로 효율·안정성 개선 (SURUGA SEIKI, PI, GMT Global)
• 패키징·양산 테스트: 광엔진/CPO 패키징·신뢰성 검증이 엔지니어링 검증에서 양산 스케일로 이동 (ASE, Amkor, JCET, Tongfu)
► 시장 포인트
CPO가 AI 네트워킹 핵심으로 부상하면서 테스트 난이도(광+전기 동시 측정, 서브미크론 광정렬)가 급상승하는 국면. 테스트셀 통합·광랙 제어로 경쟁 가치가 이동하면 장비·정렬 모듈·OSAT 전반에 신규 ASP·물량이 발생할 가능성에 주목. 다만 양산 램프 시점과 국내 밸류체인의 직접 공급 여부는 확인 필요.
► 관련 산업
반도체 테스트 · 실리콘포토닉스 · AI 네트워킹 · OSAT
► 관련 기업
Advantest · Teradyne · Keysight · ficonTEC · ASE · Amkor