2026.10.14 | 비즈워치
➤ 핵심
AI 반도체 성능을 좌우할 차세대 '유리기판(글라스 코어)' 시장에서 중국 BOE가 양산 투자를 공식화하며 추격에 나섰다. 아직 상용화 전 단계인 이 시장에서 한국과 중국이 초기 주도권 경쟁에 들어갔고, 국내 삼성전기·LG이노텍·SKC(앱솔릭스)는 각기 다른 속도와 전략으로 맞대응에 나섰다.
➤ 주요 내용
• 중국 최대 디스플레이 업체 BOE, 유리기판 캐리어 양산라인 투자 공식화
• BOE 톈옌선 회장, 3년간 기술 축적 후 글라스 코어 샘플을 잠재 고객사에 공급 시작했다고 언급
• BOE, TGV(유리관통전극) 24층 적층 대면적 시제품을 공개하고 CPU 패키징 후 실제 서버 구동까지 검증했다고 발표
• 시장조사업체 옴디아, BOE 본격 양산은 2028년 이후로 전망…CSOT·비전옥스 등도 파일럿 라인 전담팀 구성
• 삼성전기, 일본계 동우화인켐과 합작법인 '글라셈' 설립(3,191억원 투입), 양산 목표를 2027년→2028년으로 연기
• 삼성전기, 가동률 90%에 이르는 고수익 FC-BGA를 우선순위에 둔 것으로 언급
• LG이노텍, 2028년 양산 목표 재확인하고 구미 4공장 시범라인 가동 추진…문혁수 대표 "2028년께 공급 가능할 듯, 다만 아직 개발 단계"
• SKC 자회사 앱솔릭스, 총 3,731억원 수혈받아 3년간 5,900억원을 유리기판 사업에 투입…미국 조지아 공장서 신뢰성 평가 진행, 연내 실증 테스트 계획
➤ 시장 포인트
유리기판은 실리콘 칩의 고온·고발열을 견디면서 플라스틱 기판과 달리 휘거나 팽창하지 않고, 회로를 더 정밀·고밀도로 새겨 신호 지연과 전력 손실을 줄일 수 있어 차세대 AI 패키징의 핵심 소재로 꼽힌다. 그간 한국 기업이 앞선다는 평가였지만 BOE가 시제품 검증과 양산 투자를 들고 나오면서 격차가 좁혀지는 모습이다. 다만 양사 모두 본격 양산은 2028년 이후로, 실제 수율·신뢰성·고객사 채택 여부는 아직 확인되지 않은 변수다. 향후 핵심은 누가 먼저 양산 신뢰성을 입증하고 엔비디아 등 대형 고객의 채택을 확보하느냐다.
➤ 관련 산업
AI 반도체 패키징 · 반도체 기판(글라스 코어) · 소재·부품·장비
➤ 관련 기업
삼성전기 · LG이노텍 · SKC(앱솔릭스) · BOE
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/648/0000051567