2026.10.13 | TrendForce
➤ 핵심
AI 데이터센터의 고속 전송 수요가 CPO(광학 엔진을 스위치·연산 칩과 한 패키지에 통합) 양산을 앞당기고 있다. 광 정렬은 1초 이내로 빨라졌으나 광집적회로(PIC) 전체 테스트는 100초를 넘어 테스트 속도가 양산 병목으로 지목된다. 트렌드포스는 전기·광 측정을 통합한 장비·소프트웨어의 중요성이 커지며 2027년이 CPO 테스트 아키텍처 수렴의 분수령이 될 것으로 전망했다.
➤ 주요 내용
• 다축 제어 정렬 모듈로 정밀 광 커플링을 확보하는 것이 CPO 양산의 핵심 과제라고 언급
• 광 정렬은 1초 이내로 개선됐으나 PIC 전체 테스트는 100초를 초과해 테스트 속도가 생산 병목이라고 지적
• CPO 테스트는 레이저 광원·광 스위치·광 파워미터·스펙트럼 분석기 등 여러 계측기를 요구하며, 기능·공급사가 분산돼 제어·보정·절차 조정이 복잡하다고 분석
• 장비 가동률 저하가 비용을 올리는 반면, 전기·광 측정과 광경로 전환·계측기 공유를 통합 조율하는 소프트웨어가 비용 절감과 처리량 개선을 제공한다고 평가
• 테라다인은 2025년 퀀티파이 포토닉스(Quantifi Photonics)를 인수
• 어드밴테스트는 2026년 9월 VIAVI·SENKO와 협력을 발표하고 ECOC 2026에서 CPO 양산 워크플로 시연을 공개
• 대만 업체 GMT글로벌·MPI·윈웨이(WinWay)·크로마(Chroma)가 공급망 다수 구간을 점유, 서드파티 MSS·MA-tek·iST와 ASE가 개발 가속을 지원
• 중국 업체는 광통신 경험을 활용, 세마이트(Semight Instruments)가 65GHz 샘플링 오실로스코프를 양산 출하 중이나 고급 계측기 수입 의존은 여전히 높음
➤ 시장 포인트
CPO 양산 단계에서는 테스트 속도·비용이 수익성을 좌우해, 분산된 계측기를 묶는 통합 플랫폼이 테스트 장비 공급망의 판도를 바꾼다. 다만 PIC 100초 병목이 통합 소프트웨어로 얼마나 단축될지는 미검증이며, 2027년 아키텍처 수렴 여부가 핵심 변수다.
➤ 관련 산업
CPO·실리콘 포토닉스 · 반도체 테스트 장비(ATE) · AI 데이터센터 인프라
➤ 관련 기업
테라다인 · 어드밴테스트 · 크로마 · ASE
🔗 원문
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20261013-13267.html