2026.10.13 | 이데일리
➤ 핵심
문혁수 LG이노텍 사장이 한국전자전에서 고부가 반도체 기판 FC-BGA 사업이 내년부터 개선될 것이라고 밝혔다. 차세대 유리기판은 2028년 공급을 목표로 구미사업장에서 파일럿 라인을 가동 중이라고 언급했다. AI 서버용 기판 수요 확대에 맞춰 LG이노텍이 기판 사업을 신성장 축으로 키우려는 전략을 공개한 자리다.
➤ 주요 내용
• 문혁수 사장, FC-BGA 관련 "장기공급계약(LTA)을 계속 추진하고 있고 내년부터 좋아질 것"이라 언급
• FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 기판으로 AI 서버용 GPU·CPU 등에 사용
• LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업 진출, 올해 하반기 AI 서버 네트워크용 양산 돌입
• 2027년에는 AI 서버 학습·추론용 FC-BGA 양산 추진 계획
• 유리기판은 "구미사업장 파일럿 라인 가동 중이나 아직 공급 아닌 개발 단계"라고 설명, 공급 목표 2028년
• 유리기판은 플라스틱 대신 유리를 써 열 변형을 줄이고 미세회로 구현에 유리한 차세대 소재
• 로봇 관련 부품은 "R&D 단계"라고 언급
• LG이노텍, 12년 만에 한국전자전 참가… 조지태 전무 은탑산업훈장 수상
➤ 시장 포인트
AI 서버 확산으로 고성능 패키지 기판 수요가 커지면서 FC-BGA는 삼성전기·일본 이비덴 등이 주도해 온 시장이다. LG이노텍이 네트워크용에서 학습·추론용으로 양산 품목을 넓히겠다는 것은, 카메라모듈 편중 구조를 기판으로 다변화하려는 포석으로 읽힌다. 다만 LTA 추진 중이라는 발언만 나왔을 뿐 구체적 수주 규모·고객사는 확인되지 않았고, 유리기판도 2028년 공급 목표의 개발 단계여서 실적 기여 시점은 멀다. 향후 핵심 변수는 AI 서버용 FC-BGA 수율 안정화와 대형 고객 장기계약 체결 여부다.
➤ 관련 산업
반도체 패키지 기판 · AI 서버 · 유리기판 소재
➤ 관련 기업
LG이노텍 · 삼성전기 · 이비덴
🔗 원문
https://m.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03325926645612592&mediaCodeNo=257