2026.10.13 | 머니투데이방송 MTN 설동협 기자
핵심
한미반도체의 절단·검사 장비 MSVP 매출이 올해 전년 대비 약 2.8배 늘며 전체 매출 비중이 10%대 중반에서 30%대 안팎까지 확대될 전망이다. AI 가속기의 멀티칩+HBM 패키징 구조 확대로 FC-BGA 기판이 대형화되면서 정밀 절단 장비 수요가 커진 것이 원인이며, TC본더에 편중됐던 매출 구조가 MSVP로 다변화되는 변화다.
주요 내용
• MSVP 매출 전년比 2.8배 증가, 매출 비중 10%대 중반→30%대 확대(연매출 전망 약 7000억원대 기준)
• 1~8월 MSVP 누적 매출이 이미 작년 연간 실적을 초과
• 삼성전기(245억원, 10월6일)·UTAC(78억원, 9월) 등 신규 수주 연속 확보, 추가 고객사와 공급 논의 중
• TC본더 단일 장비 의존 매출구조에서 MSVP 비중 확대로 다변화
시장 포인트
AI 반도체의 멀티칩·HBM 패키징 확대가 FC-BGA 기판의 대형화를 이끌며, 가공 난도 상승이 정밀 절단 장비 수요를 구조적으로 늘릴 가능성이 있다. 다만 현재 논의 중인 추가 고객사 계약이 실제 수주·양산 매출로 전환되는 시점과 규모는 향후 공급계약 공시로 확인이 필요하다.
관련 산업
반도체 후공정 장비 · 반도체 패키징/기판
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한미반도체 · 삼성전기 · UTAC
🔗 원문
https://news.mtn.co.kr/article/2026101212582654183
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