2026.10.13 | 메리츠증권 양승수
핵심
심텍의 3Q26 영업이익이 851억원(+587.2% YoY, OPM 15.4%)으로 컨센서스에 부합했는데, SoCAMM 관련 모듈 PCB 물량이 Vera CPU 수요 확대와 고객사 물량확보 경쟁으로 당초 예상보다 가파르게 ASP가 오르면서 처음으로 모듈 PCB 수익성이 Substrate를 넘어섰다. 현재 추정치에는 추가 판가 인상 가능성이 반영되지 않아 향후 실적 추정치 추가 상향 여력이 있다는 것이 핵심 투자 논리다.
주요 내용
• 3Q26 매출 5,523억원(+48.1% YoY), 영업이익 851억원(+587.2% YoY, OPM 15.4%)으로 컨센서스(853억원) 부합. SoCAMM向 모듈PCB·MCP Substrate 출하 증가와 저부가 제품 비중 축소(Mix 개선)가 견인.
• 메모리 중심 수요 확대 대비 BT기판·모듈PCB 공급 여력이 제한되며 공급자 우위 시장 형성, 주요 고객사의 LTA 체결로 중장기 수요 가시성도 높아져 PCB 업체 가격 협상력이 강화되는 중.
• 4월 판가 인상에 따른 영업레버리지로 OPM이 1Q26 3.2%→2Q26 15.4%로 급등, 국내 Peer 중 최대 상승폭(금·구리 등 원자재 비중이 높고 모듈PCB·Substrate 양쪽에서 동시 가격인상 효과). 추가 ASP 상승이 구체화되면 추정치 재상향 가능.
• ABF 기판 노출 부재는 밸류에이션 약점이나, SoCAMM 중심 CPU·LPDDR向 노출 확대로 ABF 업체와의 밸류에이션 격차 축소 기대. 적정주가 20만원(2027E EPS 9,709원×PER 21.0배, 티엘비·대덕전자 평균 적용)으로 상향, 현재주가 154,900원 기준 상승여력 29.1%.
시장 포인트
SoCAMM向 물량 확대(Vera CPU 수요)와 고객사 물량확보 경쟁 → ASP가 예상치를 상회하며 모듈PCB 수익성이 Substrate를 역전 → 영업레버리지로 OPM이 분기만에 3.2%→15.4%로 급등 → 현 추정치는 추가 판가 인상을 반영하지 않아 추정치 추가 상향 및 ABF 업체 대비 밸류에이션 리레이팅 가능성이 남아있다. 다만 추가 판가 인상의 구체화 여부와 지속성은 확인이 필요하다.
관련 산업
PCB/반도체 패키지기판 · 서버·AI향 메모리모듈
관련 기업
심텍 · 대덕전자 · 티엘비